半導體封裝測試產業成長動能逐步擴散至記憶體及傳統封裝。台系封測廠以前三季累計營收超過百億元、年增幅逾3成為篩選標準，欣銓、京元電子、南茂、力成及日月光投控五強出列，分別卡位AI ASIC測試、高階晶片測試、記憶體封測、先進封裝及異質整合商機，凸顯AI需求外溢與封測產業景氣回升雙重效應。
