聯發科點名AI供應鏈挑戰 HBM、載板皆面臨瓶頸

2026/09/01 09:38

MoneyDJ新聞 2026-09-01 09:38:50 萬惠雯 發佈

聯發科(2454)針對AI市場快速擴張下的供應鏈狀況,執行長蔡力行直言,目前供應鏈確實面臨挑戰,且瓶頸不只是HBM,也一路延伸至Substrate(載板)等環節;不過,台灣位處全球AI基礎建設生態系核心,有利聯發科與供應鏈緊密合作,對後續AI市場發展仍相當樂觀。

蔡力行表示,現階段供應鏈確實帶來挑戰,「不只是HBM,一路往下到Substrate等環節」,都需要面對供應鏈問題。不過,聯發科身處台灣,幾乎位於AI Infrastructure生態系的中心,對公司而言是一項重要優勢,同時聯發科與身為客戶的NVIDIA也密切合作,儘管現階段供應鏈仍相當吃緊,但他對未來看到「blue skies」,看好後續發展空間。

隨著聯發科加速進軍AI資料中心,對先進製程、HBM、先進封裝及高階載板等資源的需求也將同步提升。蔡力行表示,聯發科此次募資資金將有多項用途,供應鏈就是其中之一,且布局著眼全球,只要有助於強化能力及支援客戶需求,都可能成為投入方向。

除供應鏈外,聯發科也將進一步增加技術投資。蔡力行指出,公司將持續強化晶片設計、ASIC晶片開發、Interconnect IP以及先進封裝等能力,而此次與NVIDIA擴大合作正是重要一環,募資資金也將投入相關領域,以推進雙方合作。

個股K線圖-
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