MoneyDJ新聞 2026-07-28 09:20:31 王怡茹 發佈
PCB及載板乾製程設備廠群翊(6664)今(28)日進行除息交易，每股配發現金股利 10.14元，首日參考價為360.86元，今以357元開出，爾後受大盤影響而持續下挫，截至9點20分止，報340元、暫限貼息。展望後市，法人認為，公司在AI相關載板、FOPLP等先進封裝布局顯現，搭配高階產品貢獻提升，看好其今年營收、獲利皆可挑戰新高紀錄。
群翊主要技術在壓膜曝光乾燥自動化以及塗佈等，可應用在PCB、IC載板及半導體先進封裝。近年在，公司策略上轉向朝往高精密、客製化的高階設備發展。以目前接單狀況來看，半導體先進封裝占比約達25%，高階PCB及載板約6成，科研專利相關約15%。
海外布局方面，目前群翊高階產品需求維持強勁，包括歐美、日韓訂單持續湧入，未來將持續擴大海外布局。群翊表示，公司將持續強化全球服務能量，藉由在海外設立據點，提升即時技術支援與售後服務效率，進一步深化與客戶合作關係，未來將持續投入資源爭取更多訂單與新客戶。
