MoneyDJ新聞 2026-11-13 12:44:00 王怡茹 發佈
日月光投控(3711)持續擴大先進封裝布局，今(13)日於南部科學園區高雄園區舉行路竹廠一期啟用暨二期動土典禮，這也是日月光首度進駐科學園區興建大型先進封裝廠房。日月光表示，路竹廠一、二期滿載後，整體投資規模預估達千億元，年營收貢獻約800億元，並可創造約5,000個就業機會，將成為楠梓總部之外，另一個重要的先進封裝生產據點。
隨AI、高效能運算(HPC)等應用快速發展，帶動先進封裝需求持續升溫，日月光近年積極擴充相關產能，此次路竹廠一期啟用、二期同步動土，也代表公司先進封裝布局由楠梓進一步向北延伸至路竹，串聯南台灣晶圓製造、封裝測試及上下游供應鏈，提升整體生產及供應鏈協同效率。
日月光指出，路竹廠一期先前投入65億元，取得南科高雄園區既有廠房及附屬設施，並進行廠房整合與產線建置，逐步導入先進封裝量能。隨此次一期正式啟用，代表路竹廠已由投資建置進入實質營運階段，也為後續二期擴建奠定基礎。
至於二期擴建，日月光表示，新廠將導入微振控制設計，並將特殊氣體供應、公共危險物品管理及廢水處理等廠務設施採分棟配置，以降低相互干擾、提升風險隔離能力，為後續先進封裝量產及產能擴充預留空間。路竹廠一、二期總樓地板面積合計約6.61萬坪。
日月光總部執行副總經理洪松井表示，AI與HPC快速發展，持續推升高階晶片對先進封裝技術及量產能力的需求，先進封裝已成為半導體產業提升運算效能的重要關鍵。公司將持續提前布局產能、技術及人才，透過楠梓與路竹據點相互支援，強化先進封裝製造量能與供應鏈協同。
日月光南科分公司總經理王頌斐則表示，路竹廠一期啟用、二期動土，不僅是公司首度進駐科學園區的重要里程碑，也代表日月光持續透過長期投資回應全球客戶需求，進一步深化台灣在全球半導體供應鏈的競爭優勢。
日月光深耕高雄逾40年，過去以楠梓為核心持續拓展先進封測版圖，此次進一步將布局延伸至路竹，未來將持續深化先進封裝及智慧製造布局，擴大在台生產規模，以因應AI世代持續成長的先進封裝需求。
