精實新聞 2014-02-17 13:08:37 記者 王彤勻 報導
工研院今(17日)召開2014十大ICT產業關鍵議題記者會。關於今年IC產業趨勢，IEK產業分析師彭茂榮(見附圖)指出，隨著物聯網(IoT)未來應用越趨廣泛，可望為感測器、電源管理IC等產品創造全新出海口。而由於上述產品均採用相對成熟製程，預期今年台灣晶圓代工8吋廠產能將依舊緊俏，而台灣元件設計開發、IC製造、封測產業也都可以雨露均霑。
關於全球後續物聯網商機，彭茂榮引述IEK的預估數字指出，目前因部分規格與協定尚未制定，市場規模仍待擴大，估計今年全球IoT安裝數量約為144億套。而到2018年時，隨著規格制訂更趨完備，IoT安裝數量可望成長至348億套。其中，IoT裝置內所需的半導體元件(比方sensor、電源管理IC)的需求數量，將能隨著IoT市場的成長而快速走揚。
根據IEK預估，今年IoT全球感測器(包括MEMS、光感測元件)與電源管理IC產值約425億美元，到2018年可望成長至607億美元。
彭茂榮進一步分析，IoT的特性在於強調使用者的便利性與產品的多樣性(輕巧、價廉、省電)，而非單單追求效能，而IoT的主要架構，則由物件感測、通訊傳輸、雲端運算所組成。他認為，未來IoT的發展，將會著重於電源管理IC以及感測器等產品的開發，其中，感測器為IoT第一線的資訊收集元件，電源管理IC的持續進化，則可望滿足IoT省電的需求。觀察甫落幕的2014年CES大展，也可發現穿戴裝置、IoT等應用即是一大亮點。
而由於IoT所帶動的感測器、電源管理IC等上述產品，其僅要以90奈米、甚至0.13微米的成熟製程就可生產，可望為8吋廠重燃機會，台灣的元件設計開發商、IC製造、封測產業也將能雨露均霑。
彭茂榮指出，台積電(2330)事實上不僅在先進製程上積極發力，也已展開4座8吋廠的特殊製程升級行動，搶攻相關商機。至於台積旗下的世界(5347)如今有意併購南科(2408)旗下的8吋晶圓廠勝普，以及入股6吋晶圓廠元隆，除看重指紋辨識相關IC的市場外，切入IoT可能也是另一重要考量。
