MoneyDJ新聞 2026-06-25 11:52:07 郭妍希 發佈
美國政府力拼要將半導體製造搬回國內，上週宣布蘋果(Apple Inc.)將委託英特爾(Intel Corp.)代工先進晶片。不過，分析人士警告，由於晶片生產流程漫長且嚴苛，英特爾代工的先進晶片恐需耗時2~3年才能問世，要將其轉化為實實獲利則需要更長的時間。
路透社24日報導，晶片研究機構Future Horizons執行長Malcolm Penn表示，「在最理想的情況下，也需要2~3年才能製出首批晶片。設計一款如此複雜的系統單晶片(SoC)需耗時2年，接著還要4個月的生產週期才能讓產能放量。」
Penn表示，2~3年的時間表，還是建立在英特爾技術已完全到位、設計工具足夠可靠，能讓蘋果寄予厚望的前題下。他形容這次合作是場「先上車、後補票的婚禮」(shotgun wedding)，直言「在毫無過往實績的狀況下，這無異於一場豪賭，伴隨著巨大商業與財務風險。」
分析師對於蘋果將選擇英特爾哪款製程技術，意見仍然分歧。有人認為，蘋果可能會跟進特斯拉(Tesla Inc.)、採用還有好幾年才能量產、基於全球最先進晶片製造設備的次世代14A製程。另一派人士則預期，蘋果可能會為了追求穩定而犧牲最尖端的技術效能，傾向選擇18A-P製程。
科技研究機構執行長Daniel Newman相信，蘋果自研晶片要交由英特爾量產，可能要等到2027年底或2028年初才會實現，早期的合作案應會集中在技術要求較低、用於MacBook Air或部分iPad Pro機型的次要零組件上。
英特爾過去曾多次遭遇時程延宕與晶片品質不穩的問題，未來它必須滿足蘋果對良率的嚴苛要求。
Freedom Capital Markets科技研究部主管Paul Meeks表示，「投資人目前給予英特爾的定價，是建立在該公司能完美執行計畫的假設上，但這是一家過去20年來執行力屢屢跳票的公司。不可否認，英特爾最新製程看來確實有顯著進步，但大家至少應對這個完美願景，打上一些折扣。」
英特爾執行長陳立武(Lip-Bu Tan) 5月曾對CNBC表示，他預測2026年下半年晶圓代工業務應能爭取到多家客戶許下承諾。
Counterpoint Research分析師Neil Shah認為，英特爾面臨的棘手問題，在於該公司主要是以傳統的x86指令集架構來製造晶片，蘋果、谷歌(Google)、亞馬遜(Amazon.com)等科技巨頭目前青睞的客製化晶片，卻多是採用競爭對手安謀(Arm)的架構。
Shah說，「製造Arm架構晶片是英特爾未曾涉足的領域」，但晶圓代工龍頭台積電(2330)卻「早已掌握了這項核心技術」。
(圖片來源：英特爾)
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