MoneyDJ新聞 2026-09-08 16:11:58 王怡茹 發佈
半導體設備廠蔚華科(3055)今(8)日發表SP7000G TGV微裂紋快速掃描系統，鎖定Glass Core（玻璃核心基板）及TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）先進封裝量產檢測需求。新設備針對510 mm × 515 mm玻璃基板，可在20分鐘內完成全片掃描，隨TGV逐步由技術開發、試產邁向量產。
AI、高效能運算(HPC)及高頻寬記憶體(HBM)快速發展，先進封裝尺寸持續放大，而Glass Core因具備高尺寸穩定性等特性，搭配TGV技術，被視為次世代大型封裝基板的發展方向之一。不過，隨玻璃基板尺寸放大、製程複雜度提升，內部微裂紋等缺陷的檢測難度也同步增加，帶動非破壞性檢測需求。
蔚華科此次推出的SP7000G採用雷射斷層掃描技術，主要針對TGV製程中的玻璃內部微裂紋進行快速檢測，可應用於金屬化後及ABF增層後等製程階段，透過全片掃描掌握缺陷及異常分布，協助客戶進行製程調整及良率改善。
蔚華科執行長楊燿州表示，TGV正逐步由技術開發及試產走向量產，檢測效率及品質控制將成為後續量產關鍵。此次推出的SP7000G以量產檢測需求為主，搭配既有、偏向研發及品管分析用途的SP8000G，藉此涵蓋從研發分析到量產端的檢測需求。
值得注意的是，蔚華科此次也邀請玻璃材料大廠康寧(Corning)及大日本印刷(DNP)參與先進封裝技術論壇。康寧研發總部玻璃核心專案總監Odessa Petzold指出，蔚華科的雷射斷層掃描技術可透過非破壞方式檢測玻璃內部缺陷及異常，可望為TGV等先進封裝製程提供檢測支援；DNP Research Fellow(研究員)倉持悟則認為，隨Glass Core逐步朝量產發展，可靠度及失效分析的重要性將進一步提升。
蔚華科近年持續將設備布局延伸至Glass Core、TGV及先進封裝領域，後續將聚焦自主檢測技術開發。隨AI晶片封裝朝大型化、高密度方向發展，以及Glass Core、TGV技術逐步推進，相關製程檢測也有望成為公司設備業務後續布局重點。
(圖說：圖左為蔚華科總經理楊燿州；圖右為董事長秦家騏)
