MoneyDJ新聞 2015-06-02 10:10:59 記者 新聞中心 報導
由外貿協會及台北市電腦公會(TCA)共同主辦之全球ICT產業年度盛會「台北國際電腦展」（COMPUTEX TAIPEI）正式於今(2)日登場，預計一連展出5天，本屆共有來自21國1,702家廠商使用5,072個攤位，同時將聚焦3大主題亮點：智慧聯網、行動應用、雲端技術與服務。
主辦單位指出，本屆電腦展除了新增「智慧穿戴產品區」及「3D商業應用產品區」兩個新展區，也吸引多家知名廠商首度參展，包括全球處理器架構龍頭ARM、ASE Group（日月光集團）、日本NTT、SOCIONEXT、中國大陸Haier（海爾）、CANON Korea及美國半導體公司Cypress Semiconductor等。
由於物聯網(IoT)已成為資通訊產業企業轉型與創新商業模式的契機，國際研究機構Gartner預估IoT商機甚為龐大，2020年經濟附加總值將達到1.9兆美元，IoT裝置將成長至250億台。而超過700家廠商會在本屆電腦展展出IoT相關產品或技術，包含行動手持裝置、穿戴裝置、無線通訊/傳輸、雲端技術、智慧生活、車聯網等諸多類別。
TCA表示，各種IoT裝置都須用到的半導體晶片，又被比喻為IoT的心臟，在本屆展覽中參展積極，包括Broadcom、Intel、MediaTek、NVIDIA、NXP、STMicroelectonics，以及首度參展的Cypress Semiconductor皆積極參與，力拱COMPUTEX成為晶片大廠的年度風雲會，從上游晶片到終端產品，COMPUTEX完整串聯ICT產業鏈。
TCA指出，今年COMPUTEX論壇活動將再度邀請來自國內外菁英廠商的管理高層連袂演講；包括Acer創辦人暨榮譽董事長施振榮、MediaTek聯發科副總經理暨首席行銷長Johan Lodenius、ARM行銷長暨市場開發執行副總裁Ian Drew、STMicroelectonics執行副總裁暨大中華與南亞區總裁François Guibert，以及NXP恩智浦半導體研發執行副總裁Hai Wang將登上電腦展高峰論壇舞台，以「雲端跨界．智慧物聯—軟硬整合關鍵下一步」為主題，暢談雲端物聯新時代裡決戰千里的軟硬整合趨勢。
在CPX系列論壇部分，主辦單位表示，「智慧穿戴論壇」、「智慧城市論壇」及「雲端安全論壇」則邀集Acer、Alliander、ARM、Bosch、Broadcom、Ford、IBM、Intel、NVIDIA、NXP、Polar Electro、Qualcomm、Samsung、SAP、Trend Micro、STMicroelectronics等重量級企業高層，以及來自物聯網及雲端服務相關之軟硬體及各領域創新服務的國際級講師及主持人接力開講，其中Samsung更首度自韓國總部派出高層主管於電腦展論壇擔任講師。
此外，IT業界雙雄Intel與Microsoft亦將於展覽期間辦理論壇，外界預期Intel將秀出更多採用14奈米製程的Broadwell系列處理器，並公布更多Skylake新平台的資訊；Microsoft則將與合作夥伴攜手展示Windows 10裝置及應用，強調不同裝置間無縫整合。
