MoneyDJ新聞 2015-09-04 16:22:02 記者 陳祈儒 報導
日月光半導體（2311）在經濟部台日產業合作推動辦公室、智慧電子產業推動辦公室，及高雄市政府的協助下，與日商TDK Corporation合資成立「日月暘電子股份有限公司」（ASE Embedded Electronics Incorporated），並於9月4日在經濟部與高雄市政府等各級單位的見證下，於高雄福華飯店正式與TDK簽署合資協議書。
「日月暘電子」設立於高雄楠梓加工區，總資本額3,949萬美元，日月光持有51%股權，TDK持有49%股權。「日月暘電子」將採用TDK授權的 SESUB 技術（Semiconductor Embedded UBstrate,SESUB）生產積體電路內埋式基板，有助提高國內半導體產業在行動及穿戴裝置等相關產品的競爭力。
日月光半導與TDK Corporation合資案簽約儀式，由日月光集團營運長吳田玉，以及TDK社長上釜健宏（Takehiro Kamigama）與兩家公司高層共同進行。並由高雄市政府市長陳菊、經濟部次長沈榮津、經濟部加工出口區管理處處長黃文谷、經濟部工業局局長吳明機、高雄市副市長許立明、高雄市政府副秘書長曾姿雯、高雄市經濟發展局局長曾文生等官方要員共同見證。
日月光集團營運長吳田玉表示，TDK專有的內埋式基板專利技術，可將更多的晶片與功能整合在尺寸更小的基板上，並大幅提昇效能、散熱與節能效益，滿足市場需求。
吳田玉進一步指出，日月光擁有先進的封裝技術，與TDK結合的強大聯盟，將為日月光系統級封裝生態圈（eco-system）注入更高的附加價值，並讓TDK的 SESUB 技術成為業界標竿，共創雙贏。
TDK社長上釜健宏在簽約時表示，隨著全球智慧型手機與穿戴裝置日益微小與輕薄化，積體電路內埋式基板如 SESUB 技術的需求將有顯著成長。TDK已在日本生產 SESUB 相關產品，為因應不斷攀升的需求動能，TDK與擁有世界級半導體封測技術的日月光，共同在高雄成立合資公司，以拓展全方位的量產能力。
日月光表示，「日月暘電子」，將整合日月光系統級封(SiP)，以及TDK授權的 SESUB 技術，提供不同裝置完整內埋式解決方案，以符合未來科技發展趨勢。冀透過兩大智慧科技產業的結盟，能串連智慧生活。
