MoneyDJ新聞 2020-11-12 17:21:22 記者 邱建齊 報導
2020年投資環境變化詭譎，展望明(2021)年，日盛投顧於昨（11）日在集思台大會議中心舉辦「2021年投資展望會」，針對總體經濟、後疫情時代的傳產聚焦、先進封裝商機、版圖變化的電子產業等趨勢話題與投資人進行研討，期待能讓投資人掌握先機，贏在起跑點。
日盛投顧認為，美國總統大選後續發展成了目前市場最大潛在風險，選後，美國國內產業政策以及外交政策亦是投資人關注焦點，相關產業鏈的調整勢必要更快更敏銳。然而，針對整體表現，2020年全球經濟雖面臨疫情衝擊，但在各國政府和央行加大財政、貨幣刺激下，全球經濟呈現穩步復甦，加上疫苗研發持續進行，市場普遍預期，明年可望進入量產，有助進一步控制疫情。
在台股方面，日盛投顧也指出，未來在全球資金保持寬鬆及5G、AIoT（人工智能暨物聯網）等題材持續發酵下仍較具韌性。傳產方面，受惠於政府積極獎勵台商回台投資，企業對於土地、廠房建設的需求，帶動國內營造、營建業表現。此外，政府加大對於離岸風電的支持力度，加上半導體龍頭台積電(2330)帶頭採購20年風電，國內相關風電供應鏈同步受惠。
電子產品求新求變，為求速度規格與效能提升，新平台規格持續演進並且使用新材料也成為市場參與者接下來的布局要點，加上Intel預期 2021年將推出Eagle Stream伺服器平台、AMD Socket也將於2021年改款，日盛投顧認為，有助於相關供應鏈營運拓展。
針對半導體產業，第三代半導體材料因高頻高壓與高功率優勢明顯，日盛投顧認為，將有利於電動車與通訊市場發展。台積電製程微縮帶動晶片尺寸變小、效能提升，但隨著製程不斷微縮，尤其是進入7nm（奈米）以下製程，製程道數變多、良率下降，導致晶片的製造成本大幅提升，為節省成本台積電提出InFO與COWOS等先進封裝技術、提供客戶IC設計走向chiplet概念下的解決方案，日盛投顧認為，IC載板以及先進封裝設備相關供應商有望受惠，後市表現可持續追蹤關注。
