MoneyDJ新聞 2024-01-09 12:09:42 記者 王怡茹 報導
封測廠台星科(3265)2023年12月營收3.7億元，月增22.36%，年增33.61%，寫同期高，累計全年營收達36.68億元，年減7.08%，法人估，去(2023)年EPS有機會達6元以上、寫歷年次高。展望後市，法人表示，AI/HPC持續帶旺先進封裝需求，在相關訂單持續湧入下，公司今(2024)年營運有望重拾成長，並挑戰歷史高峰。
以產品組合來看，台星科業務主力為晶圓凸塊(wafer Bumping)，封裝業務佔營收比重約6~7成，其餘為測試。法人表示，公司今年新增兩家美系HPC客戶並逐步放量，加上陸系區塊鏈客戶下單猛烈、台系大客戶手機及網通需求有感回升，均推動先進封裝業務業績節節攀升，預期今年首季營運表現將優於過去淡季水準。
此外，台星科前幾年開始投入高階矽光子(Silicon Photonics)封測領域，目前在矽光子領域，主要是由母公司矽格(6257)負責測試、自家提供晶圓凸塊服務。據了解，公司已獲兩家美系網通晶片大廠客戶的合作機會，料將增添另一成長新動能。
(圖：截至公司官網)
