MoneyDJ新聞 2021-05-26 12:18:02 記者 趙慶翔 報導
半導體近期供需持續吃緊，許多晶片設計廠商已經開始與代工廠洽談明年的產能量，對此，Arm台灣總裁曾志光(如圖)今(26)日表示，先前3月時認為最快2022年初能得到鬆解，但隨著時間推進，現在看起來最快要到2023年初才可能緩解。
曾志光說明，從供給面來看，短期確實很難解，到明年應不會有太多改變，需求方面，包含手機、電視、平板、PC、車用、HPC等這些需求相當強勁，假設明年需求狀況沒有太大改變的狀況之下，現在看起來供需吃緊的狀況可能到2023年初才緩解，當然，除非有需求面的鬆動，或許才會有新的寬鬆條件。
Arm作為半導體產業最上游的IP廠商，具有相當程度的指標意義，事實上，3月底曾志光也針對供應鏈吃緊的狀況作出評論，當時曾志光認為，缺貨情況在短期內無解，預計最快可能要等到2022年上半才會比較紓解。而事隔兩月，供需狀況仍未得到明顯紓解，供需吃緊態勢將再拉長，最快2023年初才有機會獲得改善，後續也應持續觀察整體市況的變化。
