精實新聞 2012-09-24 09:42:08 記者 蔡承啟 報導
備受注目的鴻夏戀原先市場預期可於8月底修成正果，但最終卻未能如願而延至9月份，惟現在連9月份也看不到鴻海宣佈迎娶夏普(Sharp)的聘金金額(完成重議資本合作的條件)？
Thomson Reuters 22日報導，為了獲得銀行團的追加融資，Sharp預計將於9月24-30日當週對主要往來銀行提出一份經營重整計畫，而該份重整計畫是以「未獲得鴻海(2317)出資」為前提所制定的。
Sharp幹部於9月14日在大阪舉行的記者會上表示，該公司仍持續和台灣鴻海就資本合作進行協商，惟目前協商並無特別進展。該位幹部重申，計畫於9月份內和鴻海就資本合作協商達成最終共識。
據Thomson Reuters報導，Sharp即將提出的重整計畫主要內容除包含已於8月2日宣布的裁員5千人、以及縮小電視組裝廠「矢板工廠」和太陽能電池廠「葛城工廠」產能之外，也包含：(1)計畫將位於中國大陸、墨西哥的電視組裝廠賣給鴻海；(2)和鴻海共同研發中國大陸市場用手機；(3)計畫和鴻海於中小尺寸面板事業進行合作；(4)計畫出售於2010年斥資約240億日圓所收購的美國太陽能計劃開發商Recurrent Energy LLC等。
另外，Thomson Reuter並於22日引述關係人士的談話指出，除大陸、墨西哥廠之外，Sharp也計畫將位於馬來西亞的組裝廠賣給鴻海。關係人士指出，該座馬國廠員工人數達約2千人，故若Sharp真的出售該座廠，則整體的裁員人數將擴增至1萬人的規模。
日本媒體每日新聞21日報導，夏普已和全球最大半導體廠商美國英特爾(Intel)展開協商，計劃建立資本合作關係，且雙方計畫最快於10月份內達成共識，預估英特爾對Sharp的出資額將達300億日圓以上。惟Sharp 21日發布新聞稿否認上述消息。
朝日新聞於21日報導，Sharp和英特爾計劃於智慧手機用中小尺寸面板事業進行合作。據報導，英特爾對Sharp採用氧化物半導體(IGZO)技術的液晶面板抱持相當高的評價，故計劃為Sharp研發IGZO專用的CPU，並將和Sharp共同生產把IGZO面板與專用CPU一體化的零組件產品。
Thomson Reuters也於21日引述多位關係人士的談話表示，Sharp和台灣鴻海進行中的資本合作協商目前仍看不到有任何進展，而Sharp目前和英特爾的業務協商雖不是以進行資本合作為前提，但後續不排除會將合作自業務面延伸至資本面的可能性。
