精實新聞 2012-09-07 11:26:18 記者 王彤勻 報導
SEMICON 2012今(7日)進入最後一天議程，舉辦450mm(18吋)晶圓供應鏈論壇，台積電(2330)450mm計劃暨電子束作業處處長游秋山指出，台積電規劃中的幾項重要18吋晶圓KPI(關鍵績效指標)目標：希望和12吋晶圓相比，18吋晶圓的設備綜合效率(Overall Equipment Efficiency)，至2018年可以提升至12吋晶圓的1.1倍、2022年提升至1.8倍，而設備價格(Tool Price)則可以壓低至小於12吋晶圓的1.4倍，整體需要的佔地面積(foot print)也能夠壓低至不超過12吋晶圓所需的1.5倍，缺陷密度(defect density)則能夠小於12吋晶圓的0.4倍，至於每片晶圓生產所耗費的電力、水等能源，則能夠和12吋晶圓持平。
惟游秋山也坦言，18吋晶圓之路仍有諸多挑戰。首先，若按照台積電規劃，於2018年開始以10奈米量產18吋晶圓，屆時適用的微影技術是否夠成熟(無論是EUV或MEB(即多電子光束無光罩微影技術))是個問題。此外，屆時更高昂的設備成本，能否讓18吋晶圓合乎晶圓面積增加的經濟效益，也值得思考。而由於容納18吋晶圓產線需要更大的空間、耗費更多能源，因此推動全自動生產、綠色廠房等工作也相當重要。
游秋山也表示，今年3月全球450mm聯盟的成立，就是希望能降低18吋晶圓生產設備所需的成本。
不過，面對設備商提問，如果台積電希望18吋晶圓的設備價格可壓低至12吋晶圓的1.4倍以下，但未來又希望整體的設備綜合效率可以提升至12吋晶圓的1.8倍，這之間是否代表設備商的獲利將被犧牲？而倘若如此，台積電又將如何提高廠商支援18吋晶圓設備研發、生產的意願？對此游秋山觀察，從12吋晶圓轉換至18吋晶圓會面臨的問題，其實在8吋晶圓轉換至12吋晶圓的時候就已經歷過一次。因此他強調，設備商要和晶圓廠密切合作，才能發揮最大效益。
游秋山強調，根據SEMI統計數據，若去除記憶體相關產品線，台積電在2011年已擁有近110萬片8吋約當晶圓的產能，領先英特爾、三星等大廠，居世界之冠。而估計至今年底，台積電12吋廠的所有潔淨室面積就會超過32個世界盃足球場的大小，也顯示客戶持續期待台積電透過延伸技術、擴張產能，來幫助客戶縮短量產時間，而由12吋晶圓到18吋晶圓的轉移，就是為了這個目標。他也指出，台積電明年可能會再應徵2-3000名工程師，來因應18吋晶圓發展的需求。
