MoneyDJ新聞 2014-07-30 18:40:07 記者 陳祈儒 報導
封測大廠日月光（2311）今（30）日召開法人說明會。日月光營運長吳田玉表示，以備料與產能情形來看，日月光對第3季、第4季樂觀，可望維持逐季成長。
日月光財務長董宏思則預估，日月光第3季半導體封測事業整體產能，將較第2季增加約4%，合併營業毛利率將小幅下滑，而合併營業淨利率略升。
在第2季財報實績上，日月光第2季集團合併營收586.15億元、季增7%；集團合併毛利率21.5%，較前一季18.9%要高；合併營業利益率11.3%，亦高於第1季的9.3%。
其中，第2季IC封裝測試營收392.66億元、季增14%；IC封裝測試毛利率27%，高於前一季24%；第2季IC封裝測試營業利益59.73億元，營業利益率15.2%，高於第1季的12.3%。
第2季稅後淨利50.94億元、季增48%，每股稅後盈餘0.64元，高於首季的EPS 0.44元。
對於日月光旗下高雄K7廠進度，吳田玉表示，K7廠試產已超過2個月，並政府機關和環保團體關懷監督，目前日月光營運一切正常，正式復工通知，並沒有確切日期，一切配合政府機關。
