精實新聞 2013-09-11 09:52:47 記者 王彤勻 報導
半導體材料通路商利機(3444)公布8月營收，月增2.08%、年減17.76%來到7990.9萬，登上今年新高。利機指出，今年2月以來營運已逐漸走出谷底，除6月份因客戶庫存調節微幅衰退外，每月營收均維持正成長。法人則估，利機今年後續營收逐月走高的希望濃厚，預估Q4單月營收即可重回一億元以上規模。
利機表示，目前公司已逐漸擺脫去年記憶體DRAM標準型市場萎縮的陰霾，主要是公司轉型漸有成果，主力產品已由記憶體相關產品移轉到封測及LED領域。利機進一步說明，隨著公司封測相關產品成功進入銅製程市場，而未來市場銅打線製程封裝比重也將持續提升，預估該產品今年營收可維持倍數成長。
至於LED相關產品，利機表示，則是將原本代理的半導體封測材料導入LED封裝領域，並開始出貨予LED封裝廠客戶，而今年受惠於成功開拓大陸市場，預估此產品線今年營收將大幅跳增，全年年增率可達到120%~150%的高檔。
目前封測與LED兩大產品線已佔利機整體營收50%，已成為公司營運最主要的支撐。
而儘管記憶體相關產品目前佔利機營收比重已降至2成，不過利機表示，8月份記憶體封裝用基板需求仍明顯增加，此部分營收較7月成長約4成。利機也指出，近期記憶體市場是否會因海力士中國無錫廠火災而有短暫性需求出現，值得觀察。而一旦記憶體封裝用基板需求增加，因該產品屬佣金類產品，對利機毛利率提升也將有顯著幫助。
利機今年1~8月累積營收，年減37.5%來到5.3億元。
