MoneyDJ新聞 2026-06-10 11:06:10 萬惠雯 發佈
勤凱(4760)於2025年通過IC封裝用銀漿產品認證，切入導線架IC封裝材料市場，並於今年取得中國大陸部分客戶認證並開始接獲訂單，跨入半導體封裝材料市場。
勤凱指出，公司此次通過的IC封裝銀漿產品，主要應用於導線架封裝，代表勤凱除被動元件導電漿料外，已進一步跨足半導體封裝材料應用，而推廣初期優先鎖定中國大陸市場，而非台灣封裝廠，主因台灣封裝廠對材料選擇自主權較低，多由IC設計公司指定，封裝廠本身更換材料彈性有限。
因此，勤凱策略是先在中國大陸市場建立品牌與實績，待品牌於導線架IC封裝市場站穩腳步後，再回頭切入台灣大型封裝廠供應鏈；公司於今年初已獲得中國大陸部分客戶正式承認，並已開始取得實際訂單。
勤凱表示，公司過去主要營收動能來自被動元件導電漿料，隨著IC封裝銀漿取得認證並開始出貨，將有助公司拓展新應用市場，降低對單一產業依賴，並提升長期成長動能。
