精實新聞 2012-05-08 17:20:16 記者 余美慧 報導
中證網報導，大陸老牌化纖上市公司太極實業(600667.SH)2009年透過與韓國海力士的合作進行業務轉型，進入半導體後工序封測服務領域。三年來，公司逐步實現著既定的經營目標，在加工規模、技術水平及管理能力等方面均已達到國際一流半導體後工序服務企業的水平。
由於原有傳統聚酯化纖業務毛利率較低，太極實業自2008年起開始考慮在做好傳統業務的同時進行轉型，2009年7月與全球第二大晶片生產商韓國海力士合資設立海太半導體，太極實業以現金8250萬美元出資控股55%。
儘管很少受到外界關注，但以收入計算，2010年太極半導體封測業務已可以列入世界前20位，位居大陸最主要半導體後工序服務商之一。據悉，海太半導體目前已達到2.02億顆/月的封裝能力和1.86億顆/月的封裝測試能力，其技術能力已升級至30奈米級，預計2012年加工能力將升級至20奈米級，繼續保持在世界範圍的技術領先地位。
2011年太極實業半導體業務收入約23億元，已超過太極實業主營業務收入的70%，海太半導體全年實現營收3.64億美元，實現淨利潤2492萬美元，半導體業務的快速成長已成為太極實業最主要的業績來源，公司轉型日見成效。
據市場預測，今(2012)年全球僅半導體產業中的DRAM營業收入將超過300億美元，超過原預估的240億美元，其中海力士的市佔率近20%，太極實業與海力士的合作空間十分巨大。目前，海太半導體的產品已獲得全球眾多廠商的認證，如IBM、惠普、摩托羅拉、蘋果公司、華為、東芝公司等。
