【昨日盤勢】：受到美股道瓊回檔影響，台股昨日以小跌4點至10728點開出後，雖一度翻紅，但由於籌碼尚須整理，故指數整場大部份時間仍在盤下震盪。盤中以電子的宏碁、環球晶、台勝科、精材；傳產的生展、環瑞醫、大江及國喬等中、小型股最強勢，終場指數維持盤下小黑作收。觀察盤面變化，三大類股漲跌互見，其中金融0.18%稍好，傳產及電子則收平0%及小跌0.83%。在次族群部份，以玻璃、觀光及塑膠最強，分別上揚2.3%、1.17%及0.77%。終場指數小跌48點，收在10683點，成交量能為1222億元。
【資金動向】：三大法人合計買超18.38億元。其中外資買超29.04億元，投信賣超1.99億元，自營商賣超8.67億元。外資買超前五大為南亞科、宏碁、晶電、中石化、東聯；賣超前五大為彩晶、長榮、英業達、光寶科、友達。投信買超前五大為同欣電、華夏、日月光、瑞儀、台勝科；賣超前五大為華航、旺宏、榮成、中鋼、聯成。資券變化方面，融資減3.77億元，融資餘額為1679億元，融券增0.39萬張，融券餘額為58.18萬張。外資台指期部位，淨多單增618口，淨多單部位46968口。借券賣出金額為34.24億元。
【今日盤勢分析】：台股指數在上周再創10858點今年新高後，再度呈現過高拉回節奏，雖然台股短線跌破短期五日、十日及月線，但下檔季線上揚之支撐也相當堅實。由於國際股市亂流實屬短暫，台股中多未變，後市行情觀察分析如下：第一、國際股市部份—本周美國經濟數據錯綜。本周數據多空雜陳，周三(15)將公佈十月份零售銷售環比，預估值較前值為低；周四(16)將公佈十一月份費城聯儲製造業指數，預估值亦較前值為低。但同日(16)將公佈的美國十月工業產出環比，預估值較前值為高；次日(17)將公佈十月份新屋開工亦優於前值。第二、十月份台灣外銷訂單預估連15紅。經濟部統計處將在20日公佈十月份外銷訂單，預估接單額為450億美元間，年增率為5.4%。由於受到全球經濟成長，而且APPLE Ⅹ手機陸續進入拉貨期，積體電路、矽晶圓及下游組裝等電子產業進入旺季，加上傳產原物料報價回升，十月份外銷接單表現將超過預期，連15個月正成長，預期十一月份數值，也將維持高檔。第三、技術面觀察。台股此波在攻上10858點後，重演過高拉回戲碼，雖然回檔跌破五日、十日及月線，但中、長期均線之季線、半年線及年線仍呈多頭走勢，中多格局未變。觀察近二日台股走勢，連二紅K且拉出二根下影線，10700點以下買盤積極。第四、半導體矽晶圓領軍，電子股輪漲格局成形。近二日台股在遭遇亂流之際，半導體矽晶圓族群展現強勢。展望矽晶圓產業，12吋矽晶圓於2Q17開始調漲，目前漲勢已能看到2018年底，其中最樂觀SUMCO甚至認為2019年仍有上漲機會。8吋矽晶圓也於3Q17開始調漲，2018年吃緊程度跟上12吋，而由於排擠效應，6吋漲勢也於本季跟上，因此4Q17~2Q18將是半導體矽晶圓的全盛時期，持續看好產業買進建議，其中以環球晶、中美晶及合晶為其代表，偏多操作。
【投資策略】：台股上周再創10858點新高後，再度演出過高拉回戲碼，雖短期均線陷入整理，但中、長期均線仍多頭排列，加上下檔季線支撐走揚，10650點之下逢低承接買盤積極，中多格局不變，後市將呈穩健反彈走勢。在台股基本面良好，財報利多族群出線，建議持續偏多操作。選股上可留意基本面佳的蘋果概念股、5G概念股，半導體矽晶圓、Intel Purley、塑化及生技等族群。
