蘋果3D感測技術領先高通兩年,Android陣營乾著急

2017/08/22 07:08

MoneyDJ新聞 2017-08-22 07:08:17 記者 陳瑞哲 報導

凱基投顧分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)最新報告指出,蘋果在3D感測技術上遙遙領先高通,至少要等到2019年,高通相關晶片出貨量才有明顯追近蘋果的可能。

高通猶如Andriod陣營的軍火商,不過面對即將問世的第十代iPhone將支援3D感測功能,高通在這方面無論軟硬體都不成熟,Android手機可能陷入競爭劣勢,郭明錤在報告上如此說。(9to5mac.com)

除此之外,郭明錤還表示,許多開發3D感測功能的協力商多已將資源投注在蘋果上,在分身乏術的奘況下,高通只能另尋其它供應商支援,成為另一個障礙。

郭明錤認為Android手機廠當下還在觀望3D感測的影響,目前僅小米手機有可能率先採用高通技術,預期在2018年推出,但如果市場對iPhone的3D感測功能反應不佳,小米也有可能選擇放棄原訂計畫。(macrumors.com)

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