MoneyDJ新聞 2024-01-25 09:48:43 記者 王怡茹 報導
PCB載板及半導體相關設備供應商志聖(2467)去(2023)年營收36.26億元、年減32.44%，主要係受面板、PCB及載板緊縮資本支出影響。展望後市，法人表示，志聖近年積極布局半導體領域，並成功切入晶圓代工大廠供應鏈，預期2024年該業務占營收比重有望提升到2成以上，且在景氣回溫下，2024年營運有望逐季改善。
志聖集團成立於1966年，深耕PCB及LCD產業多年，近年也跨足半導體領域。目前產品包括曝光設備、壓膜機、塗佈設備、剝膜機、烤箱設備等，應用在PCB、面板、半導體、電子以及傳產領域，並以PCB佔比最高。客戶群部分，PCB、面板設備客戶涵蓋兩岸大廠，半導體部分則鎖定台系晶圓大廠及封測大廠。
先進封裝佈局上，志聖已切入CoWoS、SoIC供應鏈，提供介電層貼合、烘烤線用的Carrier Bonder暫時性鍵合機、晶圓級真空壓膜機等設備。據了解，在大客戶擴產下，志聖聯合G2C聯盟的均華(6640)、均豪(5443)等成員，共取得逾百台設備訂單。法人估，隨著交機高峰來臨，預期半導體業務占公司營收比重有望從去年的約15%，進一步成長到2~3成，有利優化產品組合。
志聖先前則指出，公司訂單出貨比（B／B Ratio）持續好轉，主要係半導體高階應用及台灣PCB業者赴泰國設廠等需求所帶動，並預估今年上半年訂單出貨比可維持在1以上高檔區間。
