MoneyDJ新聞 2026-08-31 12:43:30 王怡茹 發佈
因應非紅供應鏈及「Taiwan Plus One」趨勢，家登(3680)持續擴大海外布局。董事長邱銘乾(如圖)今(31)日表示，其中日本新廠已完成上樑，預計2027年前後完成五層樓廠房建置，預計明(2027)年下半年至後年逐步進入量產；美國則在既有租賃廠房啟動基礎CNC加工，初期以航太需求為主，未來並將視客戶需求逐步擴大半導體製造能量。
邱銘乾表示，家登希望成為西方客戶可以信賴的非紅供應鏈夥伴，因此除了台灣既有製造基地外，也必須在海外建立實質製造能力。日本新廠將是家登「Taiwan Plus One」的重要據點，雖然產能規模不會與台灣相同，但具有供應鏈韌性及客戶信任的戰略意義。
日本廠方面，他指出，目前已完成上樑，規劃興建五層樓廠房，預計明年下半年至後年逐步量產，FOUP、POD等半導體載具產品現階段也會優先在日本進行適量生產及驗證。
美國部分，家登目前尚未自建完整廠房，但已在既有租賃空間內導入基礎加工設備，CNC機台目前約兩、三台，初期以航太、國防相關加工需求為主，同時尋找關鍵人才並進行培訓。
邱銘乾表示，美國製造趨勢不會因單一政治人物而消失，製造能力已重新成為國家戰略的一環。對台灣企業而言，如果擁有客戶需要的技術與製造能力，不應只因美國成本較高而卻步，而是應思考如何成為當地值得信賴的供應鏈夥伴。
不過，他也強調，家登不會將所有製造百分之百移往海外。需要高階工程師、快速反應與高度彈性的核心製程，仍會留在台灣；海外據點則會透過自動化降低人力與成本壓力，逐步整合台灣、日本及美國三地資源。
至於美國市場營運現況，邱銘乾指出，家登及德鑫半導體在美國早已達損益兩平並實現獲利，且長期服務主要客戶已有十多年經驗，未來隨德鑫相關代理與售後服務加入，服務範圍及能量可望進一步擴大。
