MoneyDJ新聞 2026-04-20 09:30:09 李宜秦 發佈
AI浪潮推升算力需求快速成長，但資料傳輸瓶頸正逐步浮現。隨著大型語言模型擴張，資料中心內GPU之間的連線需求大幅增加，傳輸壓力甚至超越運算本身，促使產業加速從傳統銅線走向光通訊架構，也讓MicroLED技術意外成為關鍵新解方。
過去資料中心短距離傳輸多仰賴銅線，但在傳輸速度邁向800G甚至1.6T之際，銅線面臨距離受限與功耗過高等問題，已逐漸難以負荷高速運算需求。在此背景下，光通訊技術加速導入，其中矽光子與新型光源技術成為發展焦點，而MicroLED因具備低功耗、高可靠度與可量產等特性，開始受到市場關注。
國際大廠亦加速布局相關技術。微軟提出「寬而慢」（Wide-and-Slow）架構，改以多通道並行取代單通道高速傳輸，並導入MicroLED作為光源，藉此降低功耗與成本。相較傳統雷射，MicroLED在能耗與穩定性上具備優勢，也使其從顯示應用延伸至資料中心內部短距離傳輸，成為光互連技術的重要選項。
隨應用前景逐步明朗，台灣光電產業也積極卡位。以友達(2409)與富采(3714)為首的陣營，結合MicroLED光源、感測元件與面板級封裝技術，發展CPO（共同封裝光學）與AOC（主動式光纖）解決方案；另一陣營則由群創(3481)結合旗下資源，透過玻璃基板與FOPLP技術整合MicroLED與驅動電路，同步切入光通訊領域。整體來看，面板與LED廠正從過去顯示器供應鏈，轉向AI光通訊關鍵角色。
產業界普遍認為，MicroLED在光通訊的應用仍處早期階段，但發展速度明顯加快。業者指出，MicroLED較適用於5公尺內的短距離傳輸場景，主要競爭對手為銅線方案，而非完全取代雷射技術。隨AI資料中心對低功耗與高頻寬需求持續提升，MicroLED有望在未來2至3年逐步進入實質應用階段。
從個別公司來看，富采已將光通訊列為轉型重點之一，布局MicroLED、VCSEL與CW-DFB等三大光源技術，鎖定AI資料中心與高速運算市場，並預期光通訊插拔式產品最快2027年開始貢獻營收；同時，MicroLED在穿戴裝置等應用亦持續成長，成為另一動能來源。整體而言，公司正由傳統LED製造轉向高附加價值應用，以提升長期競爭力。
展望後市，隨AI應用持續擴展，資料中心架構將朝「光進銅退」方向演進，MicroLED有機會在短距離光互連中扮演關鍵角色。對台灣LED產業而言，這不僅是新技術機會，更是擺脫消費性電子景氣循環、切入AI基礎建設的重要轉型契機，後續發展仍有賴技術成熟度、成本下降與客戶導入進度持續驗證。
（圖／記者拍攝）
