MoneyDJ新聞 2026-09-02 09:41:36 新聞中心 發佈
隨著人工智慧(AI)與高效能運算快速演進，半導體製程正由電晶體微縮加速邁向以先進封裝為核心的系統級微縮。李長榮先進材料昨(1)日於2026國際半導體展(SEMICON Taiwan 2026)異質整合國際高峰論壇中，正式發表專為次世代高密度互連量身打造的關鍵濕式化學解決方案：涵蓋多功能型蝕刻液(Etchant)、DB Remover與Flux Cleaner 微細結構清洗方案，從精準金屬控制到微米級潔淨度，全面協助封裝與晶圓製造客戶突破製程良率瓶頸。
根據研調機構Yole Intelligence《先進封裝產業現況與技術藍圖》報告，在AI晶片、HBM及Chiplet異質整合強勁帶動下，晶片間微凸塊(Micro-bump)與混合鍵合(Hybrid Bonding)之間距正迅速由40–80 μm微縮至10 μm以下乃至次微米級。然而當互連間距極度收縮，製程面臨嚴苛的微隙化學清洗穿透不易等界面挑戰。李長榮先進材料指出，微縮架構下的產品良率與可靠度已不再僅取決於設備精度，前端化學配方與材料界面控制已成為決定先進封裝成敗的核心關鍵。
李長榮先進材料董事長趙繁明表示：「AI與高效能運算持續推升晶片效能與系統整合需求，使先進封裝成為新世代運算架構的重要基礎。當更多元件與功能必須在更小空間內完成整合，材料創新不能只著眼於單一性能，而須同步回應製程效率、材料相容性與整合彈性的需求。李長榮先進材料從客戶實際製程條件出發，結合電子級化學品與先進配方研發能力，分別從簡化金屬蝕刻流程及提升清洗潔淨度切入，依不同材料組合、封裝結構及製程條件開發相應方案，為先進封裝與新世代運算發展提供所需的關鍵材料基礎。」
李長榮先進材料於論壇中重點剖析專為先進製程與封裝打造的配方技術。公司推出的多功能型蝕刻液，透過創新的配方設計，可使用單一藥液完成銅、錫銀合金的蝕刻，同時兼顧高選擇比、高穩定性與長效保存特性。相較於市面常見產品，本產品採用不含雙氧水的單一劑型設計，保存期限較長，可避免雙氧水失效導致整槽藥液報廢，同時無須AB劑混合、線上加料或配置第二座藥液槽，大幅降低藥液管理與設備維護負擔。在協助客戶簡化製程、降低管理成本的同時，更成功將產品良率提升至99%，解決原有製程瓶頸，提升產品良率與整體製程穩定性。
另外，針對先進封裝製程則推出DB Remover與Flux Cleaner兩項濕式化學解決方案，分別協助客戶提升解鍵合後的去膠效率，以及改善微細結構中的助焊劑清洗能力。DB Remover最大特色，在於可透過單一道清洗液完成離型層與黏著層的去除，不需依不同材料切換藥液，有效降低製程複雜度及設備需求；而Flux Cleaner具備高滲透性、高助焊劑移除效率及優異的金屬相容性，可適用於間距小於100 μm 的微凸塊結構，同時避免腐蝕錫銀合金、銅柱等金屬材料。
李長榮先進材料指出，公司今(2026)年於中部科學園區虎尾園區啟動中科廠擴線工程，其中電子級異丙醇擴線預計於2027年第三季開始供貨，屆時中科廠電子級異丙醇產能將提升至6萬噸。此外，李長榮先進也啟動美國製造布局，更與JSR在台灣展開先進半導體材料製造的合資合作，建構橫跨成熟製程、先進節點到次世代封裝的完整材料平台。
在擴大全球供應鏈韌性的同時，李長榮先進材料落實ESG綠色創新承諾。透過EIPA零廢棄循環架構，將製程廢液轉化為高價值營運資產，並取得國際ISCC PLUS永續認證與一線半導體大廠綠色製造肯定。此外，公司亦同步推出包括固化溫度低於200度C的功能型聚醯亞胺等高階材料，為次世代異質整合提供更多元的研發後盾。
(圖片來源：李長榮先進材料)
