精實新聞 2013-08-07 18:09:27 記者 羅毓嘉 報導
封測大廠日月光(2311)公告7月營收為175.31億元，儘管IC封測材料營收有所下滑，不過EMS系統製造業績則走強，支撐日月光7月營收達今年高點，月增5.6%，較去年同期則成長11.8%；日月光預期，Q3封測材料與EMS業績均將同步走揚，其中封測材料營收估季增1-5%，EMS營收在美系大客戶訂單挹注下，更可季增25%以上。
日月光今年7月封測材料營收為121.85億元，較6月微幅下滑0.2%，較去年同期則成長10.6%，雖然自5月封測材料營收創125億元新高以來，已出現連續2個月走滑，不過仍撐在120億元關卡上方，顯示通訊應用仍扮演強勁支撐。累計今年前7月，日月光封測材料營收為797.97億元，較去年同期成長9.7%。
而就集團合併營收角度來看，得力於環電的EMS訂單開始快速升溫，日月光7月營收為175.31億元，較6月成長5.6%、年增幅度則為11.8%，達到日月光今年以來的合併營收最高點；累計今年前7月，日月光合併營收為1164.81億元，較去年同期成長了11.3%。
展望今年Q3營運，日月光預期Q3封測材料營收將季增1-5%，毛利率則可望持平在Q2的24%高檔水位；值得注意的是，由於智慧型手機客戶展開拉貨，日月光預期今年Q3的EMS營收將出現25%以上的季增率。
就日月光各封測材料產品應用端來看，通訊應用在中國智慧型手機、品牌手機廠重啟下單能量推升下，表現料可穩健往上，工業、汽車電子、消費電子類應用晶片則持穩，相較之下，PC、NB應用晶片的封測訂單動能則相對仍緩。
針對今年下半年的展望，日月光營運長吳田玉日前已直指，今年半導體產業庫存修正情形並不比往年嚴重，大環境也不比過去幾年糟糕，日月光持續投入先進封裝的資本支出、SiP(系統級封裝)在Q4將步入收成，預期日月光下半年表現「將會比上半年更亮麗」，業績年增幅度將優於上半年(封測材料營收年增9.5%、獲利年增15.4%)，營運依舊看好。
