MoneyDJ新聞 2026-09-01 13:34:26 王柔雅 發佈
AI資料中心擴建、半導體業者赴美設廠，正帶動機電、廠務及基地開發等工程需求。Comfort Systems USA（FIX.US）、Sterling Infrastructure（STRL.US）與EMCOR Group（EME.US）最新營收及在手訂單均明顯成長，顯示科技業資本支出已逐步轉化為工程承包商的實際訂單。
此外，八月底傳出華府研議擴大半導體關稅，並考慮對赴美投資企業提供關稅優惠，若政策上路，可能提高半導體產能在美國設廠與擴產的誘因。台灣廠務工程業者也可望受惠於晶圓廠、先進封裝及海外建廠需求。
Comfort Systems：科技客戶近六成，資料中心需求最強
美國大型機電工程承包商Comfort Systems USA提供機械、電氣與管線工程服務，公司將資料中心與晶片製造歸類為科技業務。2026年上半年，科技業客戶占營收57.6%，高於2025全年的45%，科技業務比重持續提高。
今年第二季營收32.7億美元、年增50.3%，6月底在手訂單達140.6億美元、年增73.1%。即使排除近一年併購影響，既有業務在手訂單仍年增68.7%，顯示訂單成長並非主要來自收購。
公司指出，排除併購影響後，上半年既有業務營收成長主要來自科技產業，其中又以資料中心需求最為強勁。
Sterling：訂單年增165%，高科技基建占九成
除了機電與廠務工程，建廠需求也向前端的基地開發與關鍵基礎工程延伸。Sterling Infrastructure的E-Infrastructure Solutions提供大型基地開發及關鍵電氣工程，主要市場包括資料中心、半導體晶圓廠及大型製造設施，這項業務已成為Sterling最主要的成長來源。
今年第二季，E-Infrastructure營收9.05億美元、年增192%，占公司總營收近八成；6月底在手訂單則較去年同期增加165%。其中，資料中心、大型製造及半導體設施等關鍵基礎建設專案，占該部門已簽約在手訂單的92%，顯示目前工程需求高度集中在資料中心與高科技製造。
半導體建廠也開始貢獻新案。今年第一季，Sterling取得一座大型多年期半導體晶圓廠園區的首階段基地開發工程。隨著資料中心與晶圓廠持續擴建，大型科技基建專案在公司訂單中的重要性也持續提高。
EMCOR：訂單創高，上修全年財測
EMCOR Group的業務橫跨電氣、機械建設及設施服務，市場較Comfort Systems與Sterling分散，涵蓋資料中心，以及半導體、生技、製藥等高科技製造設施。
第二季營收51.5億美元、年增19.8%，稀釋EPS年增34.8%至9.06美元；6月底剩餘履約義務（RPO）升至171.4億美元、年增43.9%，創公司新高。訂單增加較明顯的領域包括網路與通訊、水務、機構設施及醫療，其中網路與通訊涵蓋資料中心相關工程。
訂單成長也讓公司提高全年預期。EMCOR將2026年營收預估由185億至192.5億美元，上修至200億至205億美元；EPS預估則由28.25至29.75美元，提高至32至33.25美元。
EMCOR雖然終端市場較為分散，但資料中心及高科技製造仍是近年重要市場。RPO創高並伴隨全年財測上修，也反映多個終端市場工程需求持續走強。
台灣廠務工程訂單續居高檔
這波半導體與高科技建廠需求不只推升美國工程商訂單，台灣廠務工程業者也受惠。
漢唐（2404）、帆宣（6196）與聖暉*（5536）在手訂單均處高檔。漢唐截至5月底在手訂單達1,939.37億元；帆宣7月公布在手訂單達1,347億元、創歷史新高；聖暉*截至6月底在手訂單則已超過600億元，半導體與高科技建廠需求仍是重要支撐。
台灣晶圓廠與先進封裝持續擴產，美國及其他海外建廠也有望增加工程接單機會。對台灣廠務業者而言，主要客戶資本支出維持高檔，加上海外工程需求增加，都有助延續後續接單動能。
從Comfort Systems、Sterling到EMCOR最新營收與在手訂單表現來看，AI資料中心、半導體與高科技製造投資已持續轉化為工程需求。仍在研議中的美國第二階段半導體關稅，若再把關稅優惠與在地投資連結，可能促使更多半導體產能落地美國，並帶動相關工程基建需求。
