MoneyDJ新聞 2014-07-09 07:38:54 記者 陳祈儒 報導
IC封測大廠日月光（2311）自結6月IC封測及材料營收131.24億元，創歷年單月的第3高。其中，第2季單季IC封測材料營收392.66億元、季增14.3%，則是歷年單季封測業績的新高。展望第3季，日月光評估營收可望較第2季成長，而在系統級封裝（SiP）部分，日月光營運長吳田玉表示，希望今年SiP成長幅度，可超過去年成長幅度〈34%〉。
展望下半年，吳田玉日前在股東會時表示，下半年營運比上半年好，下半年產能應處滿載，第4季半導體產業審慎樂觀，今年逐季成長的機會不小。
在資本支出部分，吳田玉也說，日月光今年不排除上調資本支出。
日月光自結6月IC封測及材料營收131.24億元，較上（5）月134.35億元減少了2.3%，比去年同月的122.04億元成長7.5%。
日月光自結6月集團合併營收194.87億元，較上（5）月201.11億元減少3.1%，比去年同月的166.05億元成長17.4%。
日月光第2季集團合併營收586.15億元，較首季的547億元成長約7%，比去年同期507.6億元則年成長15.5%。
其中，第2季IC封測及材料營收392.66億元，較第1季的343.51億元成長14.3%，較去年同月362.95億元增加8.2%。
法人表示，日月光第2季的IC封測營收季增幅度，優於原先預期〈季增10%〉，並創歷年單季封測營收新高。主要是第2季智慧手錶、醫療穿戴裝置、還有通訊基地台、手機應用晶片封測需求轉強，系統級封裝（SiP）出貨持穩。
累計今年1~6月日月光集團合併營收1,133.14億元，較去年同期的989.49億元成長14.5%。
