MoneyDJ新聞 2026-09-18 12:34:44 劉莞青 發佈
長興(1717)持續擴大特用化學材料布局，其中，矽材料將是未來十年技術研發及資本投資重點，長興特殊材料事業部長王宏宇博士受訪時指出，公司自2008年跨入矽材料領域，產品已從早期PSQ(聚有機倍半硅氧烷)矽微球、矽粉，逐步延伸至PCB、Underfill底膠及電子、光學封裝膠等應用；隨AI、高速運算及機器人產業發展，公司目前進一步鎖定高頻高速、散熱及機器人等新興市場，多項產品已進入客戶驗證，預期未來數年陸續進入放量階段。
王宏宇指出，公司矽材料早期主要應用於擴散粉，約十年前開始切入PCB市場，隨著電路板朝高頻高速發展，對Low Dk、Low Df等材料特性的要求提高，相關產品逐步成為公司的利基產品，目前主要應用除PCB外，也涵蓋Underfill、Liquid Underfill等，公司看好市場規模仍有明顯成長空間，並已通過珠海廠投資案，持續擴大相關布局。
而因應AI帶動高速傳輸及熱管理需求，王宏宇也指出，目前公司鎖定高頻高速與散熱兩大方向，其中高頻高速材料以電路板等級應用為主，目前已在客戶端驗證，預期2028至2029年起陸續放量；散熱材料則布局液態金屬導熱膏等產品，希望搭配下游客戶需求提供熱管理解決方案。
新興應用方面，長興也將矽材料延伸至機器人領域，目前主要鎖定手部感測、傳感等功能性材料，已有產品進入客戶驗證；新能源方面則投入鋰電池矽碳負極使用的PAA膠黏劑研發，另外，Mini LED已有矽材料封裝膠應用，Micro LED則投入巨量轉移相關PDMS膠材開發，不過相關技術及市場仍在發展階段，實際放量仍需時間。
(圖片來源：記者拍攝)
