MoneyDJ新聞 2015-10-23 12:09:49 記者 郭妍希 報導
隨著台積電(2330)的封裝技術「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out，InFO)可讓手機變得更輕更薄、預料將如期量產，而分析師預估，大客戶蘋果(Apple Inc.)明(2016)年就會在iPhone 7採納InFO科技。(圖為台積電董事長張忠謀)
barron`s.com 22日報導，Bernstein Research分析師Mark Li發表研究報告指出，台積電似乎將按照原定計畫克服困擾業界多年的良率偏低問題。他表示，若與目前一般在使用的覆晶堆疊封裝(FCPoP)相較，InFO可移除封裝中的基板，讓行動系統單晶片(SoC)的厚度減少0.8-1釐米(mm)。另外，邏輯IC晶粒與印刷電路板之間的距離愈短，愈能加快散熱速度、拉高允許耗電量上限，還有機會讓效能提升20%(但須付出功率耗損的代價)。
Li預估，若封裝良率合理，InFO成本只會比FCPoP多5-10%。
光蝕刻系統供應商精微超科技(Ultratech, Inc.)甫於10月14日發布新聞稿宣布(見此)，已接獲一家半導體製造巨擘的大訂單，將供應高階封裝AP300微影系統(lithography systems)。AP300系統會應用在扇出晶圓級封裝(Wafer Level Packaging；WLP)中，目的是生產高階晶片，預料將自2015年第4季起提供給上述客戶位於台灣的廠房。
Li指出，Ultratech口中的大客戶應該就是指台積電，而下單的目的就是要擴充InFO產能。目前看來台積電似乎已經有所進展，未來有望克服良率的挑戰
台積電的InFO成果優越，技壓三星電子(Samsung Electronics Co.)等對手，專家也對此寄予厚望，估計2016年IC封測大廠艾克爾國際科技(Amkor Technology, Inc.)等外包半導體封裝測試(OSAT，outsourced assembly and test)業者將相當難熬，而InFO更有望幫助台積電取得蘋果A10應用處理器與其他高階智慧機的多數訂單。
barron`s.com曾於9月15日報導，一家美系外資發表研究報告指出，台積電持續投資尖端矽晶圓製程科技，自今(2015)年第2季起就一直在為蘋果量產16奈米製程的A9等晶片組，而10奈米製程預計今年底就會開始風險生產(Risk Production)、明年Q4進入量產期。相較之下，OSAT業者的技術卻長期停留在晶片尺寸覆晶封裝(flip chip CSP)的階段。
根據報告，雖然InFO製程的良率學習曲線較長，近期對台積電而言仍屬於賠本生意，但這種科技卻能讓封裝後的晶片變得較薄、效能又較佳，能一舉拉高技術門檻、與三星等對手做出區隔。假如台積電的對手無法跟上，那麼客戶將找不到第二個供應源。該證券相信，台積電正在為蘋果與其他重要客戶投資並建立InFO產能。假如InFO能在明年成功獲得iPhone 7的A10處理器採納，那麼台積電將非常有機會取得A10的多數訂單。
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