調查:下半年東協地區電子出口復甦估將更強勁

2024/09/11 11:00

新加坡媒體引述分析報告指出,2024年下半年東協地區電子出口復甦將更強勁

一、    依據新加坡聯合早報本(2024)年9月10日引述馬來亞銀行發布的分析報告指出,由於2024年全球半導體及電子產品需求增加,將使新加坡、馬來西亞、越南及泰國等東協經濟體受益,預期2024年下半年電子產品出口復甦將更強勁。此外,半導體產業之外來直接投資湧入,將推動東協地區製造業及產品出口成長。

二、    東協是全球最大半導體出口地區之一,2022年占全球半導體出口23%,其中,新加坡占10.8%,馬來西亞占7%。新加坡製造的內存及傳統晶片可廣泛運用在工業、汽車及消費電子產品等領域,但未包括先進處理器晶片(advanced-node processor chips)的生產。馬來西亞則在半導體業下游的「封裝、測試及包裝」(ATP)具有優勢,其產能占全球7%。其他東協國家的市占率相對較小,主要集中在附加價值較低的領域。

三、    隨著人工智慧投資不斷擴大,對先進邏輯及內存晶片需求激增,自2024年初以來,先進晶片生產國(臺灣及韓國)出口復甦幅度高達雙位數。東協電子產品出口復甦則較緩慢,2024年6月僅成長2.2%(三個月平均值為8.3%),但新產品週期及新的人工智慧功能,將增強東協電子產品復甦,預計智慧手機、個人電腦及終端電子產品需求回升,將使東協電子業復甦在2024年下半年及2025年進一步擴大。

四、    在美國不斷加強對中國技術制裁、兩岸關係緊張加劇的背景下,東協正受益於全球晶片製造供應鏈轉移。其中,馬來西亞吸引的半導體投資領先東協其他國家;在2015年至2022年,該國占全球半導體出口比例明顯增加,同期新加坡占比則下跌2.9%。但新加坡晶片設計及研發蓬勃發展,電子業對該國國內生產毛額占比從2012年的6.7%成長至2023年的7.8%,反映出星國電子業轉向更高增值的產品製造及活動。

五、    上述報告指出,東協國家皆推出政策提升其半導體價值及吸引投資,但東協或面臨3大障礙:

(一)    美國、歐盟及日本等已開發經濟體之間的補貼競賽或將影響外來直接投資,因東協國家財政資源有限,難以靠補貼取勝;

(二)    中國正減少對半導體產品的進口需求。中國晶片進口量從2021年的4,630億美元,下降19%至2023年的3,750億美元。與2021年比較,2023年東協地區出口至中國的晶片減少23.3%,最受影響的國家包括新加坡、馬來西亞、越南及菲律賓;

(三)    美國將技術限制擴大至中國境外,可能使東協處於危險境地,因為跨國企業被禁止對中國出口先進晶片及高科技設備。(資料來源:經濟部國際貿易署)

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