精實新聞 2010-01-15 11:47:23 記者 楊喻斐 報導
全球IC封測龍頭廠日月光(2311)在先進製程研發上不遺餘力，包括3D IC封裝技術、銅線封裝製程都領先同業，近來傳出，早在1-2年前研發成功的aQFN導線架封裝技術於2009年第三季開始獲得通訊晶片IC客戶大量採用，現階段已經有3家客戶進入量產，而矽品(2325)近期也將取得日月光專利及認證授權，跟進轉換使用aQFN導線架封裝技術，日月光不但可以搶先佔市場、技術優勢之外，亦可以向同業收取權利金，創造雙贏局面。
日月光透露，aQFN導線架封裝技術，其實已經發展1-2年之久，只是一直以來未能獲得客戶青睞，不過在2009年第三季開始，中國大陸手機晶片大廠Spreadturn開始大量採用，在降低成本上頗具成效，因此激勵聯發科跟進轉換使用aQFN，現在已經有3家客戶進入量產階段。
據暸解，聯發科(2454)在新款MT6253即採用aQFN，此晶片則用於2.5G主流手機市場。
日月光說明，aQFN導線架封裝技術可以取代低階BGA(錫球基板)封裝。過去傳統的導線架封裝，腳數最多排列2排，I/O接腳數約200-250個，若要再往上的話只能轉用BGA基板封裝，不過aQFN的特性就是腳數排列變4排，且I/O接腳數可以增加至300-400個，封裝出來的尺寸也相對較小，具有取代低階的BGA的優勢，包括通訊IC、消費性IC、電腦週邊、TV相關IC都適用於aQFN封裝。
日月光指出，就aQFN加工費來說，其實並沒有太大的差異，但是在材料費的部份就便宜很多，aQFN導線架的材料成本僅有BAG基板的三分之一，因此這也是獲得客戶青睞的主要因素。
由於aQFN為日月光的專利產品，據悉，在客戶聯發科的要求下，日月光已開始授權aQFN技術予同業矽品，預料矽品最快在今年2、3月份就會導入此技術，屆時日月光也將會有將享有權利金收入挹注。
