MoneyDJ新聞 2026-05-08 09:00:31 萬惠雯 發佈
亞電(4939)為因應半導體封裝朝高精度、薄型化及高溫製程發展，推出抗翹曲平衡膜（Anti-Warpage Balance Film），鎖定先進封裝與高階製程材料市場，亞電表示，該產品可有效抑制熱應力所造成之基板變形，顯著提升貼合精度、製程穩定性與整體可靠度，並具備高剛性、低CTE與低吸濕等關鍵特性，有助於改善封裝過程中的翹曲與熱循環問題。
亞電第一季合併營收為3.14億元，毛利率攀升至28.58%，營業利益1351萬元，稅後淨利2393萬元，每股稅後淨利0.24元，營運表現逐步走揚。
亞電表示，公司透過結合PI薄膜、填料分散與塗佈等核心技術，切入晶圓級封裝、面板級封裝、IC載板及ABF載板等高階應用領域，並延伸至CoPoS及AI伺服器市場，強化公司在先進封裝材料領域的技術競爭力與市場切入深度。
另外，在AI高效運算與高速通訊需求快速成長帶動下，亞電積極推動M9/M10等級PTFE基板材料開發，聚焦應用於AI GPU封裝、5G/6G基地台、高階網通設備及高速運算平台。PTFE基板材料具備低介電常數、低介電損耗與低訊號衰減特性，可有效提升高頻高速訊號傳輸效能，同時兼具低吸水率與高可靠度表現，滿足新世代高算力架構對材料穩定性的嚴苛要求，並透過優異之熱膨脹係數控制能力，搭配高階HVLP銅箔技術，進一步強化材料接著強度與降低傳輸損耗。
亞電表示，產品近期已正式向終端下游客戶送樣進行認證，並規劃由東台廠生產製造，在持續優化產品結構與客戶組合下，可望推動營收、毛利率穩健成長。
