MoneyDJ新聞 2026-09-03 10:55:00 數位內容中心 發佈
信邦（3023）半導體設備業務由線束逐步切入整機機櫃組裝，既有產線已由一班制調整為兩班制，新增產能則規劃供應機器人與高階工業應用。近期出貨動能轉強，今年8月合併營收32.81億元，月增3.58%、年增32.47%，連續5個月改寫單月新高；前8月合併營收238.35億元，年增13.93%，同樣創同期新高。
8月營收成長主要來自醫療、工業應用、通訊及電子週邊，較7月分別增加0.82%、6.15%及16.22%。以前8月產品結構來看，連接線組占營收78.07%，連接器及零組件占21.93%。五大產業中，工業應用比重36.61%居首，通訊及電子週邊占19.73%，綠能占17.08%，汽車占16.79%，醫療及健康照護占9.79%；與去年同期相比，工業應用成長35.24%，醫療及健康照護成長28.01%，汽車成長26.94%。
新產能已排定投產時程。近期購置的苗栗廠房可取得5,000坪無塵室，規劃於2027年第2季投產，今年資本支出也上修至45億元。銅鑼科學園區新廠則預計2028年第4季完工，2029年開始出貨，未來除線束外，也將供應半導體客戶所需的機櫃產品。
產品組合也逐步轉向單價較高的模組。半導體設備客戶的供貨內容，已由單一線束增加至整機機櫃組裝；隨合作時間拉長，部分原先由客戶指定採購的料件，後續也有機會改採信邦產品。
新業務方面，人形機器人與商用無人機開始貢獻出貨。人形機器人已有多家客戶進入少量至中量出貨，部分專案也由開發驗證轉入小量產，今年線束出貨約1萬套，主要集中在下半年。
