MoneyDJ新聞 2014-09-09 16:26:03 記者 新聞中心 報導
半導體設備與再生晶圓廠辛耘(3583)公布，受惠自製設備貢獻挹注，帶動8月合併營收達2.96億元，創今年來新高，月增65.83%，年增25.58%。辛耘累計前8月營收16.72億元，年減11.86%。
辛耘表示，8月營收成長，主要來自於公司自製半導體設備機台經客戶驗證完成、陸續認列入帳，目前公司12吋自製半導體高階封裝濕製程設備業務表現良好，並與第二家及第三家全球一線半導體大廠進行裝機及量產驗證當中，整體驗證進度符合預期，對於下半年營運保持成長力道深具信心。
根據SEMI最新預測，2014及2015年全球半導體產業資本支出仍將保持成長趨勢，並可望自384億美元成長至426億美元，其中，台灣將連續五年高居全球半導體最大資本支出國家，總資本支出金額並將自115.7億美元成長至122.7億美元，提供整體半導體設備供應鏈有利的發展環境。
辛耘亦表示，半導體製程微化趨勢明確，產線建置與升級更新的需求增加，使得公司自製12吋半導體濕製程設備(包括單晶圓與批次晶圓)、以及28/20/16奈米製程應用之HKMG高階量測與薄膜優化設備皆保持良好訂單能見度，預期將自今年下半年起對整體營運產生明顯的效益。
展望下半年，辛耘持審慎樂觀看法。辛耘表示，目前公司包括12吋高階封裝濕製程設備、8吋成熟特殊製程設備及LED前段濕製程設備等皆掌握高訂單能見度，在半導體產業資本支出成長趨勢不變下，將有助於公司未來長期的營運表現；同時公司碳化矽(SiC)再生晶圓新業務亦已通過客戶認證，有信心創造優於產業平均的全年營運表現。
