MoneyDJ新聞 2026-07-03 09:21:11 王怡茹 發佈
台星科(3265)今(3)日進行除息交易，每股配發現金股利4.1元，參考價為184.4元，今以182.5元開出，截至9點20分止，暫報183元，暫陷貼息。展望後市，受惠晶AI、HPC等高階封測需求暢旺、矽光子布局發酵，公司2026年營收有望拚雙位數成長，獲利也將同步締新猷。
台星科第一季營收13.1億元，季增4.6%、年增20.7%，寫同期高；毛利率25.5%，季減0.5個百分點、年減3.2個百分點；營益率19.6%，季增0.3個百分點、年減2.2個百分點；稅後淨利2.4億元，季增0.4%、年增14.6%，EPS1.76元，為同期次高。
台星科近年積極布局2.5D/3D封裝，其中3奈米與5奈米晶圓凸塊及覆晶封裝已於2025年正式量產，而2奈米封裝進展也相當順利。在晶圓測試(CP)方面，晶圓代工廠積極擴充先進封裝產能，在產能緊俏下，陸續向外釋出封測訂單。據悉，台星科除接獲委外CP訂單外，因晶圓凸塊產能相當緊俏，相關訂單亦持續湧入。
矽光子部分，台星科與客戶合作開發矽光子CPO產品，目前送予美系網通大廠送樣與測試，部分產品小量出貨，預計今年前將全面完成產線建置及認證，逐步邁入量產階段。法人認為，在800G／1.6T光通訊規格升級，相關測試與封裝需求料將同步擴大，如台星科相關布局順利，有望成為推升公司營運新動能。
