MoneyDJ新聞 2026-10-08 11:49:45 邱建齊 發佈
隨AI伺服器所需關鍵高階銅箔基板(CCL)需求不斷快速提升，市場研調機構 (Trendforce)也指出，AI需求將穩定驅動全球資料中心成長，且自2023年起，全球主要CSP每年資本支出都呈雙位數成長，未來也會是這樣，並同步驅動對PCB/CCL的需求及材料升級。
銅箔基板廠商聯茂(6213)持續深耕AI，公司指出，高階膠系認證進度快馬加鞭，新一代AI資料中心所需M9等級LowCTE(低熱膨脹)超低耗損基板材料，已於2025年下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證。不僅如此，繼M9材料通過美系AI GPU大廠認證後，聯茂也於2026年3月的2026 CPCA展推出M10超低損耗低延遲高速材料，M10材料也已開始送樣至各大AI科技大廠認證。
高階伺服器CPU主板上，聯茂表示，對應PCle Gen 6伺服器平台之M7無鹵超低電性耗損材料，也已於2025年通過各大伺服器ODM終端及PCB板廠認證，預期於2026年底2027年初陸續放量。在交換器設計陸續自800G升規至1.6T甚至是3.2T的傳輸速度下，聯茂超低延遲、超低電性耗損M9等級系列材料，也已送樣至各大終端及板廠客戶認證。
聯茂指出，未來無論高速電子材料需求來自於AI GPU/ASIC、AI CPU或高階伺服器CPU和高速傳輸交換器，聯茂皆可全方位持續受惠於廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長的趨勢。
(圖片來源：MoneyDJ理財網拍攝)
