MoneyDJ新聞 2021-07-01 09:50:47 記者 蔡承啟 報導
矽晶圓生產增加、推升晶圓運送容器「晶圓盒」訂單旺盛，全球矽晶圓龍頭信越化學(Shin-Etsu Chemical)旗下子公司信越聚合物(Shin-Etsu Polymer)將晶圓盒價格調漲20%。
日經新聞6月30日報導，信越聚合物宣布，半導體晶圓運送用容器「晶圓盒」所有品項價格將調漲20%，自7月1日出貨產品開始進行調漲。此將為信越聚合物自2017年11月以來第2度調漲晶圓盒價格。
報導指出，隨著半導體需求揚升，帶動矽晶圓生產增加，也推升晶圓盒訂單旺盛，另外，作為原料的聚碳酸酯(Polycarbonate；PC)等合成樹脂價格上揚、加上貨櫃短缺導致物流費用揚升，因此信越聚合物藉由漲價把增加的成本轉嫁至產品價格上。
大尺寸矽晶圓最快22年後半短缺
信越化學半導體事業負責人轟正彥在4月28日舉行的法說會上表示，根據半導體廠商的設備增強計畫等情況來看，「預估最快2022年後半、最遲自2023年起大尺寸矽晶圓將短缺」。轟正彥透露，關於今後的增產投資以及相應的漲價措施、已開始和客戶進行協商。
矽晶圓大廠SUMCO會長兼CEO橋本真幸4月中旬接受日媒專訪時表示，「自身從事半導體業界逾20年時間來、晶片在如此長的時間呈現短缺是前所未見的。以8吋矽晶圓產品為主、湧入了超過該公司產能的訂單。該公司和顧客端(半導體廠商)皆呈現無庫存狀態。就用途別來看，邏輯用12吋矽晶圓短缺，而更為短缺的是大多使用於汽車的8吋產品。自去年秋天開始，汽車生產復甦、需求回溫，進入2021年來供需呈現相當緊繃狀態」。
橋本真幸指出，「當前令人困惱的事情是沒有可用來增產矽晶圓的廠房。今後來自5G、數據中心的需求將揚升。因此評估從頭開始建造工廠、銷售通路的「綠地投資(Green Field Investment)」的時間已到來」。橋本真幸上述言論也表明，SUMCO考慮興建矽晶圓新工廠。
SUMCO 5月11日公布財報資料指出，在現貨價格部分，12吋邏輯用矽晶圓正要求漲價、8吋產品也計畫在下半年度(2021年10月以後)漲價。
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