MoneyDJ新聞 2026-09-03 12:41:58 周佩宇 發佈
美光(MU.US)企業副總裁暨台灣美光董事長盧東暉今（3）日於SEMICON Taiwan 2026高科技廠房設施國際論壇表示，AI帶動先進製造規模持續擴大，美光在台灣桃園、台中及台南等據點持續推進擴建與廠房改造，但隨土地、專業工程人才及高科技設施資源日益吃緊，晶圓廠建設模式也必須改變。美光未來將提高跨廠區標準化程度，並與供應鏈建立更長期的合作關係，以因應全球擴產需求。
盧東暉以「打造下一個半導體時代：重新定義晶圓廠建設的速度與規模」為題指出，下一代半導體製造技術日益複雜，晶圓廠使用材料種類增加，對廠務系統、安全及環境控制要求同步提高；另一方面，台灣、日本等地可用土地有限，有經驗的高科技廠房專業人才也相對稀缺，加上部分高科技設施與配套零組件供應吃緊，使晶圓廠擴建難度持續提高。
在台灣布局方面，美光持續推進桃園基地建設，因應EUV設備重量及相關需求，廠房必須採取相應的結構設計；台中則透過既有建築改造，加速轉為先進製造所需空間。台南方面，美光也利用既有廠房進行改造，包括無塵室及晶圓測試相關空間，希望透過既有建築及周邊資源，提高擴產速度及土地使用效率。
盧東暉表示，過去不同廠區往往各自進行設計、採購及工程管理，但面對未來更大規模的全球建廠需求，這種模式容易造成重複投入及資源浪費，因此美光將提高廠房設計與流程標準化程度，搭配IoT、數據化及AI管理，提高不同基地之間的複製效率，並將台灣累積的建廠經驗延伸至美國、日本等海外據點。
盧東暉強調，未來希望合作夥伴不再只是跟隨單一建廠專案，而是建立較長期、固定的合作關係，讓供應商能提前進行專業人才培訓及資源準備；他在談及台灣廠區工程進度時，特別提及漢唐(2404)等其他合作夥伴協助。
