MoneyDJ新聞 2026-11-09 16:40:19 李宜秦 發佈
GIS-KY(6456)積極布局半導體光學領域，董事長周賢穎今(9)日於法說會表示，雷射封裝產線自今年第二季陸續建置，隨設備及客戶供應材料逐步到位，預計11月至12月開始小量量產，並逐步提高產出，完整產能預計於2027年第二季底至第三季陸續開出，成為公司轉型的重要成長動能。
GIS-KY今年迄今已核准約80億元資本支出，財務長林原平指出，其中約40至50億元投入雷射封裝(Laser OSAT)，約三分之一配置於台灣，其餘主要投入越南新據點；其他資本支出則用於Micro LED、AR/VR及大客戶新產品開發，分布於台灣及中國等地。至於明年資本支出規模，仍須視客戶需求、專案進度及量產時程評估，預計今年底至明年初較為明朗。
周賢穎指出，雷射封裝初期聚焦300至400mW以上高功率連續波雷射(CW Laser)，相關產品主要鎖定高速光通訊應用。公司將既有精密製造、光學技術及量產管理能力延伸至雷射封裝領域，並透過新設備及測試能力建置，切入高功率光源封裝市場。
在客戶及產能規劃方面，周賢穎表示，目前已接觸多家光通訊相關客戶，預計2027年第二季進入量產階段的客戶約一至兩家，隨下半年產能逐步到位，客戶數可望增加。由於各家客戶需求規模相當大，未來仍有擴產空間，但公司將以資本支出回收年限及投資效益為主要考量，避免過度集中單一客戶。
林原平補充，雷射封裝業務主要採加工費認列營收，與傳統觸控顯示業務代工代料的模式不同，因此即使營收貢獻占比相對有限，毛利率仍有機會明顯優於既有產品，有助改善公司長期獲利結構。
除雷射封裝外，GIS-KY也同步開發光纖陣列單元(FAU)相關被動光學元件，初期將以光纖固定座(Fiber Holder)、超穎透鏡(Metalens)等零組件為主，待技術及客戶基礎成熟後，再評估向完整模組延伸。
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