MoneyDJ新聞 2026-10-13 07:24:14 李彥瑾 發佈
微軟（Microsoft）（MSFT.US）12日發表第三代自研AI晶片「Maia 300」，計劃明年起大規模部署100萬顆以上，除強化Azure自有AI算力，也有助降低對輝達GPU的依賴。台積電（2330）則成為這場雲端巨頭自研晶片競賽的重要受惠者。
路透社報導，Maia 300主要用於AI推論、程式開發及複雜企業任務，採用Chiplet（小晶片）架構設計。其中關鍵運算晶粒以台積電2奈米製程打造，其餘負責資料傳輸等功能的晶粒，則改採價格較低的3奈米製程，兼顧效能與成本。
隨著微軟、Google、亞馬遜等雲端巨頭加速自研AI晶片，AI算力商機正從輝達GPU擴散至客製化晶片，但實際生產仍高度仰賴台積電先進製程。對台積電而言，AI晶片競爭越激烈，反而有助擴大2奈米與3奈米訂單來源。
Maia 300單一機櫃搭載96顆晶片、功耗約為167kW（千瓦），微軟宣稱，每兆瓦（MW）Token吞吐量較主流GPU系統「高出40%」。相較之下，輝達最新GB300 AI伺服器機櫃整合72顆GPU，功耗為142kW。
（圖片來源：微軟）
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