MoneyDJ新聞 2026-03-23 07:40:25 郭妍希 發佈
特斯拉(Tesla Inc.)執行長馬斯克(Elon Musk、見圖)正式揭曉其野心勃勃的「TeraFab」晶圓廠營運細節。馬斯克宣稱，為了實現「銀河文明」(galactic civilization)，他將在德州奧斯汀打造一座規模前所未見的半導體基地，產能目標是「全球現有晶圓廠總和的50倍」，將首創「全流程一站式」生產，更計畫把80%的算力重心移往太空，打造前所未有的「銀河級」運算架構。
Wccftech、Tom`s Hardware、The Electrek等外電報導，馬斯克上週六(21日)在主題演說中指出，TeraFab將不再是單純的晶圓代工廠，而是會將晶片設計、製造、測試、封裝甚至是光罩(masking)全部整合在同一棟建築、同一條生產線中。這種「快速遞迴改進」(rapid, recursive improvement)的模式，能讓晶片從生產到測試回饋的循環大為縮短。
馬斯克表示，「據我所知，全世界還沒有任何地方像這裡一樣，能同時具備生產邏輯晶片、記憶體、進行封裝與測試的所有必要項目，甚至還能自主製作光罩、改良光罩，並持續進行循環迭代。也就是說，在單一建築物內，我們就能完成製作光罩、生產晶片、測試晶片，接著再製作下一版光罩；這為改良晶片設計創造了一個極其快速的遞歸循環(recursive loop)。」
馬斯克在發表會上指出，目前的全球AI算力產出約有每年20吉瓦(GW)，僅佔他未來需求預估的2%。相較之下，TeraFab的目標是達成每年1太瓦(TW)的算力產出。
馬斯克表示，由於地球電網難以負荷如此龐大的能耗，這每年1太瓦的算力中，僅有約100~200 GW會留在地面(terrestrial chips)，其餘高達80%的算力將直接部署於太空，利用星艦(Starship)運載與無限的太陽能資源。
TeraFab的產品規劃將分為兩大體系。首先是地面端(AI5/AI6晶片)，這些晶片專為邊緣運算優化，將用於特斯拉的全自動輔助駕駛(FSD)系統、Robotaxi自駕計程車以及Optimus人型機器人。這是TeraFab初期最優先上線的產品。
再來是太空端(D3晶片)，這是馬斯克首度揭曉的客製化太空處理器。不同於地面設計，D3晶片是專為「軌道AI衛星」打造，能適應太空嚴苛的輻射環境。
這場簡報中最令人大開眼界的部分，莫過於太空運算(space computing)的願景。馬斯克主張，太空中的太陽輻照度(solar irradiance)大約是地球表面的5倍，且在真空中進行排熱(heat rejection)能讓散熱規模化(thermal scaling)更具可行性。他的結論是，軌道AI運算在2~3年內，成本就有可能比地面運算更低廉。
對於長期合作夥伴台積電(2330)、三星(Samsung Electronics)與美光(Micron)，馬斯克表示他「非常感激」，但也直言這些巨頭的產能擴張速度遠跟不上他的需求。「他們擴張的速度上限遠低於我們期望，既然我們需要晶片，那就自己來蓋TeraFab。」「若將地球上所有晶圓廠的產能加總起來，也只有TeraFab產能目標的2%。」
馬斯克週日(22日)又透過社交平台X貼文表示，從技術層面來看，Terafab將由兩座晶圓廠組成，且每座廠僅專注於單一晶片設計。這將大幅簡化生產流程，並讓晶圓傳送盒(FOUP)能以更線性的方式在相鄰設備間移動。
馬斯克表示，極高的產出率讓我們即便在設計定案(design fixed)後，也能快速測試哪些製程步驟可以被刪除、簡化或加速。目前的晶圓廠極度保守，高度依賴僵化的經驗法則運作，雖然這些準則大多正確，但並非全無破綻。
馬斯克認為，任何在設備層級造成產能瓶頸的因素，除非已觸及物理極限，否則該設備都應重新設計。「透過研發廠每天產出新一代的迭代晶片(且延遲時間小於7天)，這意味著我們有能力嘗試許多高風險、高報酬的創新想法。」
他說，「想要達到極端規模，除了打造Terafab之外別無他法；否則，我們將會像目前的產業現狀一樣，受困於每年僅約20%的晶片與記憶體產出成長率。」
(圖片來源：SpaceX)
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
