MoneyDJ新聞 2026-04-30 08:52:20 新聞中心 發佈
封測龍頭日月光投控(3711)昨(29)日召開法說會，財務長董宏思表示，受惠AI浪潮帶動需求，今(2026)年LEAP(先進封測)業務成長將優於預期，全年營收目標上修到35億美元以上、上修幅度約一成；而為因應AI封裝與高階測試需求加速擴張，2026年資本支出(CapEx)也二度調升，由原訂的70億美元調高至約85億美元。
董宏思指出，先進封測業務成長動能明顯優於原先預估，主要受惠AI、高效能運算(HPC)和雲端應用帶動需求快速升溫；以業務區分，先進封測約5%來自封裝、25%來自測試，測試中又以晶圓測試(Wafer sort)占比最高、達75%；隨著AI晶片複雜度提高，對先進封裝整合和測試的需求同步放大，相關測試設備預計2026年第四季陸續進駐，並自2027年開始放量出貨，將是未來兩年營運成長的重要支柱。
日月光投控並看好2027年成長動能將進一步放大；為因應市場強勁的需求，二度調升2026年資本支出，由原訂的70億美元調高至85億美元，增幅超過兩成，且2027年資本支出仍將維持高檔、甚至可能更高，為新一波需求鋪路。
