MoneyDJ新聞 2026-02-02 14:20:01 萬惠雯 發佈
導電漿廠商勤凱(4760)持續強化新產品布局，涵蓋半導體化學領域、高階AI用合金膏與先進散熱材料，相關產品已依照客戶規畫陸續進入驗證或導入階段，今年新產品占比約可達5%水準。
合金膏產品則聚焦AI伺服器高頻高速多層板應用。勤凱副董事長莊淑媛指出，相關合金膏產品已通過客戶端驗證，客戶也有一直在打樣跟拉貨，實際量產時程仍需視終端客戶規畫而定。
在先進封裝應用方面，勤凱積極開發可應用於玻璃基板的TGV（Through Glass Via）盲孔填膏。公司表示，該類合金膏除需具備基本導通、導電功能外，更須在AI晶片高溫運作環境下，仍能維持基板與晶片間的緊密貼合，且不可對晶片造成損傷，整體開發難度高，也反映公司在材料配方與製程控制上的技術能力，但因為TGV合金膏涉及製程改變，對供應鏈來說比較困難。
此外，TIM1散熱材料已實際導入終端應用。莊淑媛指出，TIM1目前已被客戶用於無人機通訊系統的散熱解決方案，終端客戶評估後，認為勤凱係目前唯一可滿足需求的供應商，預期下半年將有小量訂單挹注，後續仍將視客戶導入節奏與市場需求變化而定。
勤凱表示，今年包括半導體、散熱以及AI合金膏占營收比重約可達約5%水準；主要係公司總體出貨量放大、銀價大漲也會衝高營收，使新產品雖然出貨量放大，但先保守估占比重約5%。
