MoneyDJ新聞 2014-06-20 08:20:37 記者 新聞中心 報導
IC基板廠景碩(3189)總經理陳河旭昨(19)日於股東會表示，今年景碩有三大成長動能，包括基地台、有線無線通訊與雲端應用等，其中特別看好4G需求成長爆發力，後續可望加速IC基板出貨量成長。展望下半年營運，他認為，應會比上半年再好一些，預估上、下半年業績比重分布約45比55；其中，第三季業績不會低於第二季，第四季則可望大致持穩，除智慧機晶片用晶片尺寸覆晶基板(FC-CSP)成長可期外，下半年系統級封裝(SiP)載板出貨亦可正向看待。
景碩指出，由於IC基板發展須跟著晶圓製程技術走，因此公司未來將持續緊盯晶圓廠策略，旗下新豐廠4月已開工，將打造類晶圓廠概念導入自動化管理，切入高階製程基板產線，預計2016年可量產。
此外，受惠於IC基板封裝技術持續提升，景碩晶片尺寸覆晶基板接單暨出貨亦跟著攀高，法人也預期，景碩6月營收仍有機會較5月小增，致第二季營收可望登單季新高、季增率逾一成五。
