【昨日盤勢】：
上週五美股AI族群轉強，同時四巫日結算，四大指數同步上揚，帶動週一台股跳空開高走高，台積電站上所有均線，各族群百花齊放。全球各類記憶體晶片面臨低庫存危機，三星電子、SK海力士都要擴大產量，在產業轉型及漲價潮帶動下，記憶體及封測概念股強勢表態。2026 年投資展望重點之一在於「材料溢價」與「產能卡位」，TPCA預期，台灣PCB產業鏈有望呈現「量價齊揚」成長格局，加上近期馬斯克太空衛星題材效應，PCB與太空衛星族群成為盤面焦點。權值股方面，台積電上漲2.45%，鴻海上漲1.13%，聯發科下跌0.71%，廣達上漲0.75%，台達電上漲4.61%。盤面強勢股，能率亞洲、威聯通等因掛牌上櫃蜜月行情漲逾10%，力積電、福懋科、環宇-KY、穩懋、穩得、同欣電、元晶等共36檔漲停；工信、華星光、燿華、大立光、上緯投控、力成、高力等漲幅8%以上；盤面弱勢股，僅一檔森寶跌停；裕隆、亞翔、漢唐、東森、建國等跌幅4%以上。終場加權指數上漲453.29點，以28149.64點作收，成交量為4930.45億元。觀察盤面變化，三大類股同步上漲，電子上漲2.02%、傳產上漲0.37%、金融上漲0.62%。在次族群部份，以玻璃、電零、資服表現較佳，分別上漲5.50%、3.21%、2.33%。
【資金動向】：
三大法人合計買超395.72億元。其中外資買超226.22億元，投信買超11.19億元，自營商買超158.31億元。外資買超前五大為力積電、第一金、中信金、旺宏、聯電；賣超前五大為台新新光金、玉山金、台灣大、群創、統一。投信買超前五大為台新新光金、玉山金、台灣大、統一、華南金；賣超前五大為第一金、中信金、國泰金、東元、元大金。資券變化方面，融資增18.87億元，融資餘額為3351.96億元，融券減2.01萬張，融券餘額為28.17萬張。外資台指期部位，空單增加1424口，淨空單部位25852口。借券賣出金額為153.82億元。類股成交比重：電子78.83%、傳產13.30%、金融7.87%。
【今日盤勢分析】：
輝達已告知中國客戶，計劃在2月中旬農曆新年前，開始向中國出貨其第二高階的AI晶片。在科技股持續反彈帶動下，四大指數走揚，AAOI上漲24.8%，台積電ADR上漲1.5%，有助台股今挑戰前高，後續創新高需唯量是問。台股後市分析如下：
第一、研調機構Counterpoint Research指出，全球Foundry 2.0第三季營收達 848 億美元，年增 17%，成長主要來自AI GPU在前段晶圓製造與後段先進封裝的持續需求。「Foundry 2.0」的範疇納入純晶圓代工廠、非記憶體 IDM、封測業者以及光罩供應商。Counterpoint預期，2026 年封測產能將大幅擴張，年增約 100%，AI GPU 與 AI ASIC 將成為 2025 至 2026 年最關鍵的成長引擎。
第二、研調機構IDC示警，記憶體缺貨漲價潮延續下，不僅壓抑需要更多記憶體的AI PC推廣進程，伴隨成本大幅墊高可能導致PC漲價進而壓抑買氣，2026年全球PC市場出貨量恐年減4.9%，衰退幅度比原預期更大。法人指出，華碩、宏碁、技嘉、微星等品牌廠首當其衝，成為海嘯第一排，正面臨「生產成本升高、產品買氣下滑」雙重夾擊。
第三、從技術面觀察，週一跳空開高走高，以量縮紅棒做收，成功站上所有均線之上。技術指標KD即將黃金交叉、RSI向上延伸，MACD綠柱縮小將翻紅，整體技術面轉強，量能依舊是多方續航力關鍵。另外，加權指數十日均線將往下扣抵，有助成為本週支撐。未來台積電走勢及至少維持5200億量能，視為指數挑戰前高條件。OTC指數週一收最高，時序進入法人作帳倒數，中小型股依集團作帳及題材活潑表現。
第四、盤面資金聚焦記憶體、封測、CPO、PCB、太空衛星等族群，包括力積電、力成、環宇-KY、華通、台燿、元晶等表現強勢。
【投資策略】：
美國推動AI應用加速發展，美科技股延續上漲格局，投資風險偏好回升。台股技術面轉強，W底已成形，且時序進入年底法人作帳行情倒數，短線上有利多方進攻，年底前指數挑戰歷史新高。根據統計，過去10年聖誕節後一個月，台股上漲機率約8成，操作建議維持分批布局業績題材股與AI相關族群為首選，聚焦：AI概念股、台積電法說概念、材料升級或短缺概念、高速傳輸(含光傳輸)、PCB族群、電力能源相關、衛星航太、成衣製鞋及具高殖利率的金控股等族群。
