MoneyDJ新聞 2026-01-14 09:03:00 王怡茹 發佈
PCB 及半導體設備廠志聖 (2467)自結2025年第四季稅後淨利2.61 億元，年增 33.69%，EPS 1.72元，推升全年稅後淨利8.3 億元，年增15.37%，EPS 5.5 元，雙雙改寫新高。展望後市，法人表示，受惠先進封裝、高階PCB需求續強，預期公司今(2026)年首季營收有望持續向上，呈淡季不淡之勢，全年續拚高峰。
志聖今年主要成長動能仍來自先進封裝、先進PCB兩大關鍵產業，公司持續聚焦於AI應用，不僅限於CoWoS，也涵蓋WMCM、SoIC、HBM、Burn-in測試與IC載板、先進HDI，並進一步延伸至再生晶圓及玻璃基板等新興領域。據悉，公司在CoPoS取得多數壓膜設備訂單，有望為後續成長增添助力。
在據點拓展方面，志聖於去年9月以18.24 億元拿下水湳經貿園區的逢大段 21 地號，土地面積逾 1600 坪，單價超過 112 萬元。據規劃，該地預計將可建 7000 坪的樓地板面積，並可建置約可容納1000名研發人員的創研中心，目標在3年內動工。
法人指出，在晶圓廠、封測廠擴產潮帶動下，2026年公司半導體業務營收有望維持良好成長動能，PCB則將受惠AI伺服器硬體規格快速升級，且高階PCB產品占營收比重將持續墊高，看好公司2026年營收有望維持雙位數成長，獲利創高可期。
