MoneyDJ新聞 2026-09-02 12:29:10 王怡茹 發佈
2026年半導體展今日正式登場，精測(6510)舉行媒體技術導覽會，總經理黃水可表示，目前今年底訂單已大致掌握，且在AI、HPC相關需求持續暢旺下，明(2027)年成長幅度有機會更大，對於2028年也持樂觀看法。因應客戶強勁需求，公司同步加快擴產腳步，預計至明年3月產能將較目前再增加約50%。
黃水可指出，過去相關設備交期約需7至8個月，現已縮短至5至6個月，公司近期再下訂3條產線，並積極與設備商協調提前交機。部分客戶更已開始洽談未來2至3年的需求，公司也希望取得較長期需求能見度，作為後續產能投資依據。目前來看，先前目標8-9月產能較去年底倍增已經達陣，預計至明年3月產能將再提升50%，後續仍將視需求決定是否進一步擴充。
在產品布局方面，精測AI業務涵蓋GPU、CPU、ASIC，目前多數主要AI業者均已有接觸，部分案件已進入量產、部分完成驗證，也有案件仍處驗證階段。黃水可表示，公司在AI領域布局從晶圓測試端Probe Card一路延伸至後段測試介面及Load Board，涵蓋CP至FT，隨相關新品陸續放量，後續幾年商機可期。
值得注意的是，目前精測AI/HPC相關營收仍以GPU高於ASIC，不過黃水可預期，明年此一結構有機會反轉，ASIC相關營收占比可能超越GPU。主要係大型CSP業者為降低成本、強化競爭力，持續投入自研AI ASIC，而精測今年已有多項ASIC案件小量出貨，或正進入工程驗證階段，明年可望進一步放量；長期而言，GPU與ASIC將呈現並行發展，均將帶動測試介面需求。
探針卡方面，重要成長動能。黃水可表示，今年探針卡營收仍將成長，但因其他產品增幅較大，占整體營收比重可能下滑；目前公司手上已有數個大型專案，部分已在線量產、部分正準備進入量產，其中只要單一大案順利取得量產，該案探針卡營收規模就有機會接近目前該業務一整年的營收，顯示明年仍有相當大的成長空間。
黃水可認為，隨AI、HPC晶片持續朝高效能、高複雜度發展，Pin數、測試複雜度及測試介面規模同步提升，帶動相關產品需求及價值向上。黃水可表示，今年AI、HPC需求已開始發酵，明年成長力道有望進一步增強，而隨台灣、北美IC設計生態系，以及先進製程、先進封裝產能持續擴大，對2027、2028年營運維持正向看法。
