MoneyDJ新聞 2026-09-17 13:39:44 數位內容中心 發佈
富強鑫（6603）將與具二極體及MLPC業務基礎的合作夥伴合資成立新公司，初期資本額2億元，切入MLPC疊層固態電容。新公司承接既有客戶與產品線，MLPC產品已獲多家AI晶片、伺服器、筆電及工控大廠認證與採用，另有多家客戶持續進行產品驗證與量產導入。
MLPC產線規劃於2027年進入量產，初期月產量1000萬顆，台南關廟總廠首階段規劃建置3條產線，目標2028年年產能達2.5億顆。新公司規劃在2027年上半年損平、下半年獲利，並以2028年至2029年申請創新板掛牌為目標。
除被動元件新業務外，富強鑫也取得韓中合資廠中科先峰在台灣及東南亞的獨家代理權，布局玻璃基板先進封裝所需的TGV、VP、VCP與SPP等電鍍設備。現階段以銷售、安裝及售後服務為主，設備製造仍在蘇州廠進行，後續若客戶供應鏈與政策條件變動，台灣端保留啟動製造的空間，半導體設備代工與OEM業務成為下一步切入方向。
營運面上，富強鑫2026年8月營收4.12億元，月減7%，年減11.7%，主因高階客製化設備配合客戶海外建廠進度與海運船期調度，部分設備延後驗收認列。2026年前8月合併營收31.09億元，年增1.44%，科技產業營收占比約26%。2026年上半年EPS為0.14元，較去年同期轉盈。MLPC業務規劃2027年占營收10%，2030年占集團營收30%至40%。
