MoneyDJ新聞 2026-08-20 11:15:53 萬惠雯 發佈
AI伺服器、高效能運算（HPC）及高速通訊需求持續推升高階PCB鑽針用量，尖點(8021)進一步加大擴產腳步。公司董事會通過辦理現金增資及國內無擔保轉換公司債，預計合計募集16.8億元，資金將投入廠房、設備及員工宿舍等建置；配合台灣中壢及上海新廠推進，尖點規畫明(2027)年底鑽針月產能提高至7,000萬支，2028年底再增至9,000萬支。
尖點表示，此次籌資主要因應市場需求成長及中長期產能布局，募集資金將用於廠房設施、機器設備及員工宿舍等相關投資，充實後續擴產所需資源。隨主要客戶持續擴充產能，公司也將同步提高鑽針及鑽孔服務供應能力。
尖點2026年以來鑽針產能已持續增加，月產能自4月的3,500萬支逐步向上，預計2026年底達4,500萬支。先前公司即指出，現有產能仍難以完全滿足客戶需求，因此除了既定擴產計畫外，也持續評估進一步增加產能的可能性。
中長期擴產方面，尖點已啟動跨年度布局，台灣中壢新廠及上海新廠均按計畫推進，其中中壢新廠將增加高階產品承接能力。隨兩地新產能陸續加入，公司規畫2027年底鑽針月產能達7,000萬支，相較2026年底4,500萬支再增加逾5成，2028年底則進一步挑戰9,000萬支。
需求方面，AI伺服器、高階交換器及HPC帶動PCB朝高層數、高密度方向發展，除了增加鑽針耗用，也提高鑽孔製程難度。尖點除擴充鑽針產能外，鑽孔服務目前稼動率亦維持高檔，後續將配合AI伺服器及高階PCB客戶需求持續增加產能，強化「鑽針＋鑽孔服務」雙軸布局。
