MoneyDJ新聞 2026-02-26 09:27:31 蔡承啟 發佈
日本半導體(晶片)製造設備銷售再現增長，1月份銷售額續破4,000億日圓、創下同期歷史新高紀錄。
日本半導體製造裝置協會(SEAJ)25日公佈統計數據指出，2026年1月份日本製晶片設備銷售額(3個月移動平均值、包含出口)為4,275.08億日圓、較去年同月成長2.6%，為25個月來第24度呈現增長，月銷售額連續第27個月高於3,000億日圓、連15個月高於4,000億日圓，創下歷年同月歷史新高紀錄、單月歷史第5高水準。
和前一個月份(2025年12月)相比、增加0.9%，連續第3個月呈現月增。
根據SEAJ的資料顯示，2025年日本製晶片設備銷售額年增14%至5兆585.08億日圓，連續第2年呈現增長，年銷售額為史上首度衝破5兆日圓大關，遠超2024年的4兆4,355.99億日圓、連續第2年創下歷史新高紀錄。
日本晶片設備全球市佔率(以銷售額換算)達3成、僅次於美國位居全球第2大。
日本晶片設備巨擘東京威力科創(TEL)2月6日公布財報資料指出，隨著AI伺服器用半導體需求急速擴大，帶動先進邏輯和DRAM投資大幅增加，2026年全球晶片前段製程製造設備(晶圓廠設備；WFE、Wafer Fab Equipment)市場規模預估將成長15%以上。TEL表示，在DRAM領域，除了HBM外、通用型DRAM投資激增。
日本晶圓切割機大廠DISCO 1月21日公布財報資料指出，本季(2026年1-3月)可用來反映客戶投資意願的出貨額預估將年增26%至1,169億日圓，季度別出貨額將續創歷史新高紀錄。
SEAJ 1月15日公布預估報告指出，因台灣晶圓代工廠(台積電)的2奈米(GAA)投資全面展開、加上以HBM為中心的DRAM投資穩健，因此2025年度(2025年4月-2026年3月)日本製晶片設備銷售額(指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額)自前次(2025年7月)預估的4兆8,634億日圓上修至4兆9,111億日圓、將較2024年度增加3.0%，年度別銷售額將連續第2年創下歷史新高紀錄。
2026年度日本晶片設備銷售額自前次預估的5兆3,498億日圓上修至5兆5,004億日圓、將年增12.0%，年度別銷售額將史上首度衝破5兆日圓大關、續創歷史新高。
(圖片來源：TEL)
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